北京新款GLASER激光开封机报价 当场验货

捷纬科技旗下品牌GLASER（格镭）激光开封机系统是**早和新加坡，德国，英国研发的生产厂家。捷纬科技拥有目前世界上的激光开封机设计理念和制造技术。设计较全面、更多功能的操作平台。捷纬科技以的技术、丰富的经验、客户为先的应用，为用户提供技术支持，现有**过80% 的GLASER（格镭）激光开封机在中国被投入使用。成为Apple公司在中国的供应商。
激光开封机的工作原理是利用高能激光蚀刻掉芯片或者电子元器件的塑封外壳，从而光学观测或者电气性能测试提供了可能性，以便于实现X射线等无损检测无法实现的功能。 激光开封技术也可以在不破坏芯片或者电路的整体功能的前提下，去除局部的塑封材料，进行测试甚至修复实验。与化学开封技术相比，激光开封较加，同时避免了减少强酸环境暴露。

GLASER激光开封机使用环境
1. 湿度要求为 40%~80% 无结露
2.环境湿度要求在 15C~30C 之间, 要求安装空调
3.设备工作空间要保证**无尘 避免金属抛光研磨等粉尘严重的工作环境
4. 安装设备附近应无强烈电磁信号干扰, 安装地周围避免有无线电**站(或中继站)
5.地基振幅: 小于 5um ; 震动加速度: 小于 0.05g ; 避免有大型冲压等机床设备在附近
6.供电压220V 电网波动: +/-5%, 电网地线符合**要求, 电压幅 5%以上的地区, 应加装自动稳压,稳流装置
7.另外请避免在以下场所使用:
- 易结露的场所
- 能触及药品的场所
- 垃圾, 灰尘, 油雾多的场所
- 在 CO2, NOx, Sox 等浓度高的环境中

机型：桌体机/立式一体机
激光器类型：光纤激光（进口），制冷方式-风冷
激光扫描头：高速扫描头（进口）
激光波长：10nm
输出功率：20W/50W
速度：≥8000/s
实时操作模式，共焦和同轴：同轴共焦：可以导入X-Ray,C-SAM,JPEG,相关图像
（影像系统和激光系统共焦和同轴的彩色成像系统，实时成像与激光扫描同步）
系激光寿命：80000小时
大扫描尺寸：110mmx110
安全等级：ClassI
激光安全玻璃视窗：有可观察安全玻璃视窗，保护眼睛不被侵害
烟尘过滤器：有
EMOEMO：紧急停止按钮
照相机：1000万以上彩色高清照相机
电脑：高稳定性GLASER定制工业电脑
显示器：LCD19
视觉系统与视觉系统为同一系统，实时显示于同一显示器，同一画面之上

GLASER激光开封机的竞争优势：
（1）功率强。效率非常高，特别是大模块产品的时间与对手比较大概只有1/10，有竞争对手甚至无法实现。
（2）扫描面积大。有效激光扫描面积为mmmm，几乎是其他竞争对手有效面积的一倍，对普通样品的批处理能力强。
（3）定位。通过软件对位，可以的在小1*1的半导体器件上选择对应面积（盖）。
（4）根据所（盖）样品厚薄，自适应调节激光焦距。客户同时或先后不同厚薄的产品，*调整激光焦距。
（5）（盖）效果好。后对器件内部结构基本无损伤，例如铜线，铝线，金线，引线框架，芯片，及其他功能器件。
（6）日常维护简单易操作。举例：30秒就可自行更换集尘过滤器，*厂商人员到场。
（7）显示器实时（盖）过程。（盖）过程中遇到器件本身问题暴露后可随时停止激光扫描，继续观察。
（8）安全性高,通过CE认证。激光源与操作人员完全隔离，多重保护人员安全。整机已通过欧洲CE认证。
（9）可远程控制。厂家可在客户许可后，通过网络操作设备软件，优化设备参数，与客户文字，视频沟通。
（10）价格合理。期间只有竞争对手1/2的价格。

捷纬科技有限公司（G-WELL TECHNOLOGY CO., LTD）于2012年5月29日注册于中国香港。 是半导体、、汽车和电子领域，专业提供电子产品检测、失效分析和可靠性解决方案供应商；产品涵盖**的非破坏性，破坏性失效和可靠性分析的设备以及相关流程方案。 捷纬科技拥有一批**过十五年丰富经验的半导体封装行业和失效分析领域的应用支持及服务人员； 捷纬科技不仅为客户提供设备品质保证和控制，而且为客户提供失效分析，研发能力的提高、产品质量改善的成功，较能为相关检测和分析流程提供应用技术支持和行之有效的顾问等附加值服务。 捷纬科技旗下品牌GLASER（格镭）激光开封机系统是**早和新加坡，德国，英国研发的生产厂家。捷纬科技拥有目前世界上**的激光开封机设计理念和制造技术。设计较全面、更多功能的操作平台。捷纬科技以的技术、丰富的经验、客户为先的应用，为用户提供技术支持，现有**过80% 的GLASER（格镭）激光开封机在被投入使用。成为Apple公司在的*供应商。 1）2012----半导体铜线的应用，开发出世界上台可以商业化使用的激光开封机系统，成为行业的一个标准。 2）2013----推出LASER ETCH II系列，功率10W，是当时行业精度的激光开封机系统。 3）2015----半导体银线的应用，推出GLOBAL ETCH II系列，功率20W，同轴同焦，实时操作激光开封机系统，成为Apple公司在的*供应商。 4）2016----金属封装的应用，推出GLOBAL ETCH III系列，功率20W/50W可切换，较完善的软件和硬件系统。 捷纬科技执着的追求，做到 “专业、专注、专精”