广州进口RKD化学开封机报价 点击查看详情

RKD化学开封机其优点表现在：
1.一条高亮度六线字母数字的显示在所有情况排烟柜的照明下保证的可见性；
2.不同的构装类型充分地编辑程序和存放100 组程序。呈现的准确性和功能性无可匹敌；
3.温度选择和自动温度检测；升降温时间快，与硫酸的切换使用只需很小的时间；
4.蚀刻剂混合选择确保准确性及重复率，1~6/sec的酸量选择能提供较好的腐蚀效果；
5.不会**械损伤或影响焊线；
6.可以使用、发烟硫酸或混合酸；
7.可以选择、冷硫酸进行冲洗或不冲洗；
8.不会有腐蚀性损伤或影响外部引脚，对铜线样品不会有损伤；
9.*等待，自动完全腐蚀；
10.通常使用的治具会与设备一同提供；
11.通常情况不需要样品制备；
12.酸和废酸存储在标准化的酸瓶中；
13.设备小巧，只需很小的空间摆放；安全盖净化：安全、简单、牢靠。

RKD化学开封机去封范围：普通封装COB、BGA陶瓷、金属等其它封装
使用酸的种类：酸，混酸。
NSC(NEWMODEL);Auto-Mixed-AcidType
01使用酸的种类3种:酸,,混酸
02工作温度范围可以到达250度(较广的范围);
03混酸的工作温度范围可以到达250度
04酸的混合机器可以自动混合9种不同比率的混酸
05酸混合的方法通过使用具有**技术的混合搅拌器,使得不同比率的混酸得到完全充分的搅拌和混合
06机器结构分离式结构设计,控制部分可以和部件彼此分开.
07设备的排气设计不需要,因为控制部分有很好的密封性,并且是和部件彼此分开.
08腐蚀时间的设定范围0-99min59sec
09使用的温度感测器(＊＊);的铂金温度感测器
10温度控制使用P.I.D.法
11清洁用的气体N2
12工作压力3Kg/cm2
13消耗量2l/min
14在使用后自动关闭N2Yes
15控制部分安放的位置在通风柜的里面或外面
16腐蚀头的材料特富龙
17腐蚀头新设计的腐蚀头可以广泛使用于不同的腐蚀区域,不需要更换腐蚀头
18腐蚀区域的保护盖材料(＊＊);双层设计的兰宝石玻璃
19腐蚀区域保护盖的设计(＊＊);垂直行动
20热交换器内部管道式设计,使得有较好的密封及保护.有四根加热棒,加热较均匀
21控制器微处理器
22酸的选择一键式选择
23设备自我诊断系统有
24BGA固定器有，标准部件使用于所有BGA
25小样品适配器有专为小样品设计，使小样品DECAP较容易。

激光机IC开盖开帽设备塑封
半导体业的铜制成芯片越来越成为发展主流，这给失效分析中器件带来越来越高的挑战。传统的酸已经没有办法完成铜制成器件的，良率一般**30%。此时仪准科技推出的激光机，给分析产业带来了新的技术。
产片特点：
1、对铜制成器件有很好的效果，良率**90%。
2、对环境及人体污染伤害交小，符合环保理念。
3、效率是普通酸机台的3~5倍。
4、电脑控制形状、位置、大小、时间等，操作便利。
5、设备稳定，故障率远**酸机台。
6、几乎没有耗材，runningcost很低。
7、体积较小，容易摆放。

RKD化学开封机芯片机销售芯片：去除IC封胶，同时保持芯片gong能的完整无损，保持，bondpads，bondwires乃至lead-frame不受损伤，为下一步芯片失效分析实验做准备。
SEM扫描电镜/EDX成分分析：包括材料结构分析/缺陷观察、元素组成常规微区分析、测量元器件尺寸等等。
tan针测试：以微tan针快捷方便地获取IC内部。镭射切割：以微激光束切断线路或芯片上层特定区域。
EMMI zhence：EMMI微光显微镜是一种效率较高的失效分错析工具，提供高灵敏度非破坏性的故障定位方式，可zhence和定位非常微弱的发光（可见光及近红外光），由此捕捉各种元件缺陷或异常所产生的漏电流可见光。·
OBIRCH应用（镭射光束诱发阻抗值变化测试）：OBIRCH常用于芯片内部高阻抗及低阻抗分析，线路漏电路径分析。利用OBIRCH方法，可以有效地对电路中缺陷定位，如线条中的空洞、通孔下的空洞。通孔底部高阻区等，也能有效的检测短路或漏电,是发光显微技术的有力补充。
机器尺寸()：190x###305
温度范围：
1,发烟硫酸:室温-250c.2
2,:室温- 90C.
3,混酸:室温- 100C(RKDETCH)
4,混酸(**):10C至100C (RKDCU) 选项
抽酸流量： 1-6/minute
蚀刻头组件：固定式碳化硅
N2气体支持：2.0lpm(安全盖子+泵)，60-70Psi

捷纬科技有限公司（G-WELL TECHNOLOGY CO., LTD）于2012年5月29日注册于中国香港。 是半导体、、汽车和电子领域，专业提供电子产品检测、失效分析和可靠性解决方案供应商；产品涵盖**的非破坏性，破坏性失效和可靠性分析的设备以及相关流程方案。 捷纬科技拥有一批**过十五年丰富经验的半导体封装行业和失效分析领域的应用支持及服务人员； 捷纬科技不仅为客户提供设备品质保证和控制，而且为客户提供失效分析，研发能力的提高、产品质量改善的成功，较能为相关检测和分析流程提供应用技术支持和行之有效的顾问等附加值服务。 捷纬科技旗下品牌GLASER（格镭）激光开封机系统是**早和新加坡，德国，英国研发的生产厂家。捷纬科技拥有目前世界上**的激光开封机设计理念和制造技术。设计较全面、更多功能的操作平台。捷纬科技以的技术、丰富的经验、客户为先的应用，为用户提供技术支持，现有**过80% 的GLASER（格镭）激光开封机在被投入使用。成为Apple公司在的*供应商。 1）2012----半导体铜线的应用，开发出世界上台可以商业化使用的激光开封机系统，成为行业的一个标准。 2）2013----推出LASER ETCH II系列，功率10W，是当时行业精度的激光开封机系统。 3）2015----半导体银线的应用，推出GLOBAL ETCH II系列，功率20W，同轴同焦，实时操作激光开封机系统，成为Apple公司在的*供应商。 4）2016----金属封装的应用，推出GLOBAL ETCH III系列，功率20W/50W可切换，较完善的软件和硬件系统。 捷纬科技执着的追求，做到 “专业、专注、专精”