深圳智能RKD化学开封机价格 点击查看详情

RKDEngineering集成了双控制用于所有液体在瓶容器和机之间进行耦合。内部连接是在特氟龙密封的管路内运行的，它可以由瓶子盒的任何一端来供给。瓶子容器装置内包含了液体传感器，当酸从任何一个瓶子中泄露后都会给操作员发出警告。EliteEtch机即能够使用500美标瓶子，也可以使用日本标准的瓶子。

激光机激光开盖机 IC开盖时间1分钟左右。
激光刻蚀封装材料
应用范围：
可移除任何塑封器件的封装材料
PCB板的及截面切割
功率器件和IC托盘上多个的预开槽

RKD化学开封机芯片机销售芯片：去除IC封胶，同时保持芯片gong能的完整无损，保持，bondpads，bondwires乃至lead-frame不受损伤，为下一步芯片失效分析实验做准备。
SEM扫描电镜/EDX成分分析：包括材料结构分析/缺陷观察、元素组成常规微区分析、测量元器件尺寸等等。
tan针测试：以微tan针快捷方便地获取IC内部。镭射切割：以微激光束切断线路或芯片上层特定区域。
EMMI zhence：EMMI微光显微镜是一种效率较高的失效分错析工具，提供高灵敏度非破坏性的故障定位方式，可zhence和定位非常微弱的发光（可见光及近红外光），由此捕捉各种元件缺陷或异常所产生的漏电流可见光。·
OBIRCH应用（镭射光束诱发阻抗值变化测试）：OBIRCH常用于芯片内部高阻抗及低阻抗分析，线路漏电路径分析。利用OBIRCH方法，可以有效地对电路中缺陷定位，如线条中的空洞、通孔下的空洞。通孔底部高阻区等，也能有效的检测短路或漏电,是发光显微技术的有力补充。
机器尺寸()：190x###305
温度范围：
1,发烟硫酸:室温-250c.2
2,:室温- 90C.
3,混酸:室温- 100C(RKDETCH)
4,混酸(**):10C至100C (RKDCU) 选项
抽酸流量： 1-6/minute
蚀刻头组件：固定式碳化硅
N2气体支持：2.0lpm(安全盖子+泵)，60-70Psi

RKDEliteEtch酸机内包含了众多工程创新。整体式刻蚀头组件是由高等级的碳化硅加工而成，可以非常良好的用来抵抗酸腐蚀。再加上主动氮气监测和清洗系统，这一整体设计可以在刻蚀后降低残留在刻蚀头上酸的发烟—而对于其它没如此复杂的设计则是一种常见现象。我们这种整体碳化硅选够缩短加热时间。
器件压制组件（压杆芯头）是由手动激活的，设计用于大量的运动。压杆芯头正常情况是缩回的，并且仅当安全盖完全关闭后才伸出。压杆芯头的垂直保证器件稳定在刻蚀头上，从而消除了无论是器件还是夹具的。
在每次开始和结束刻蚀程序后，安全盖由手动关闭和打开。关闭安全盖，开始已经编制好的刻蚀步骤的程序，打开安全盖将停止所有刻蚀步骤。所有连接到刻蚀盘的酸管路由快速对称压力节点制成，以消除麻烦的高温密封问题。
**型系统配置
掌上型键盘
操作简单不仅仅体现在RKD的软件设计上，即软件会持续检查和保护系统防止操作失误，而且体现在简单而直观的手持式键盘上。只需要简单的培训，凡是能够使用手机的任何人员都可以操作运行EliteEtch机。
通风橱的空间永远都是非常珍贵的，所以我们已经设计了行业中小的占地面积，同时增强了每一个可能的安全特性。单独的热交换器的引入可以将废酸温度降低到90摄氏度以下，这允许进一步减小系统尺寸---我们仅仅使用一个废酸瓶。
预见未来软件消除了废酸瓶溢流的危险，可以防止EliteEtch在废酸瓶没有足够的空间来完成编辑好的刻蚀程序时停止继续操作。

捷纬科技有限公司（G-WELL TECHNOLOGY CO., LTD）于2012年5月29日注册于中国香港。 是半导体、、汽车和电子领域，专业提供电子产品检测、失效分析和可靠性解决方案供应商；产品涵盖**的非破坏性，破坏性失效和可靠性分析的设备以及相关流程方案。 捷纬科技拥有一批**过十五年丰富经验的半导体封装行业和失效分析领域的应用支持及服务人员； 捷纬科技不仅为客户提供设备品质保证和控制，而且为客户提供失效分析，研发能力的提高、产品质量改善的成功，较能为相关检测和分析流程提供应用技术支持和行之有效的顾问等附加值服务。 捷纬科技旗下品牌GLASER（格镭）激光开封机系统是**早和新加坡，德国，英国研发的生产厂家。捷纬科技拥有目前世界上**的激光开封机设计理念和制造技术。设计较全面、更多功能的操作平台。捷纬科技以的技术、丰富的经验、客户为先的应用，为用户提供技术支持，现有**过80% 的GLASER（格镭）激光开封机在被投入使用。成为Apple公司在的*供应商。 1）2012----半导体铜线的应用，开发出世界上台可以商业化使用的激光开封机系统，成为行业的一个标准。 2）2013----推出LASER ETCH II系列，功率10W，是当时行业精度的激光开封机系统。 3）2015----半导体银线的应用，推出GLOBAL ETCH II系列，功率20W，同轴同焦，实时操作激光开封机系统，成为Apple公司在的*供应商。 4）2016----金属封装的应用，推出GLOBAL ETCH III系列，功率20W/50W可切换，较完善的软件和硬件系统。 捷纬科技执着的追求，做到 “专业、专注、专精”