智能RKD化学开封机报价 品质保证

激光机介绍：激光机是用来将元器件，即使用激光机去除元器件塑封料，近两年年铜线产品变多，客户对要求越来越高，导致激光机需求应运而生，其安全方便，可靠性高等特点深受客户喜欢，激光机特点：1、对铜引线封装有很好的效果2、对复杂样品的较为方便3、可重复性、一致性较高4、电脑控制形状、位置、大小、时间等，操作便利5、对环境及人体污染伤害较小，安全性高6、几乎没有耗材，使用成本很低7、体积较小，容易摆放，芯片机分用化学腐蚀和激光两种，区别是激光比较简单，而且铜线邦定的效果好指去除ic封胶，同时保持芯片功能的完整无损,保持,bondpads,bondwires乃至lead-frame不受损伤,为下一步芯片失效分析实验做准备。也称为开盖，开帽,去封范围：普通封装COB、BGA陶瓷、金属等其它封装。芯片IC半导体元器件机decap酸机自动机激光机酸机也叫自动机使用酸的种类：硫酸，，混酸。机功能介绍，激光机，酸机，IC去封装，混合酸系统关键应用：快速的IC蚀刻时间即使是易损坏的器件也能容易的设计紧凑，占地面积小专为铜线器件的设计（SESAME777Cu）产品特点：主动压力监测系统（A）非常迅速的加热时间液体传感器警告操作员有酸的泄漏泵保修6年蚀刻头保修是一个自动的混合酸系统，集成了的特色来提高生产效率。机可以快速容易的打开任何器件，即便是易损坏的器件。通过的控制、硫酸混酸，不会造成对器件的损坏。可以选择一个*特的供酸功能，它能够在少于的酸消耗量时提供的脉冲率。可以加热到250℃，提供任意种类的酸的配比，使得操作更多样化。整体刻蚀头由碳化硅加工而成，具有的耐酸性。样品固定装置采用气动装置激活，并且设计了无限次往复运动的能力。是在酸瓶和机之间包含了对所有的液体连轴器的真正的双重节制的机。激光机IC开盖开帽设备塑封半导体业的铜制成芯片越来越成为发展主流，这给失效分析中器件带来越来越高的挑战。传统的酸已经没有办法完成铜制成器件的，良率一般**30%。此时仪准科技推出的激光机，给分析产业带来了新的技术。产片特点：1、对铜制成器件有很好的效果，良率**90%。2、对环境及人体污染伤害交小，符合环保理念。3、效率是普通酸机台的3~5倍。4、电脑控制形状、位置、大小、时间等，操作便利。5、设备稳定，故障率远**酸机台。6、几乎没有耗材，runningcost很低。7、体积较小，容易摆放。RKD化学开封机销售安全：1,自动显示错误信息2,EMO紧急停止按扭3,漏酸侦测在设备内部和瓶子BOX里4,采用光纤感应盖子的密合度(不是耗材)5,所有管路一体化设计，双层保护套，并且酸瓶盒配有盖子废酸瓶：1个固定样品方式：盖子盖下以后，自动从上到下，直接固定样品密封圈：圆型（不是耗材）芯片机销售操作方式：可在通风柜外手持式操作（较安全）自动酸清洗选项：0-20秒，（可选择硫酸，，混酸清洗或不清洗）安全：1,CE2,SEMI S3-933,SEMI S20004,RoHS垫圈：共有7套标准的垫圈和根据客户定制的垫圈蚀刻方式：脉冲式和互惠式时刻时间：1-0秒，以1秒为调节范围混酸配比：###存储参数：100组

捷纬科技有限公司（G-WELL TECHNOLOGY CO., LTD）于2012年5月29日注册于中国香港。 是半导体、、汽车和电子领域，专业提供电子产品检测、失效分析和可靠性解决方案供应商；产品涵盖**的非破坏性，破坏性失效和可靠性分析的设备以及相关流程方案。 捷纬科技拥有一批**过十五年丰富经验的半导体封装行业和失效分析领域的应用支持及服务人员； 捷纬科技不仅为客户提供设备品质保证和控制，而且为客户提供失效分析，研发能力的提高、产品质量改善的成功，较能为相关检测和分析流程提供应用技术支持和行之有效的顾问等附加值服务。 捷纬科技旗下品牌GLASER（格镭）激光开封机系统是**早和新加坡，德国，英国研发的生产厂家。捷纬科技拥有目前世界上**的激光开封机设计理念和制造技术。设计较全面、更多功能的操作平台。捷纬科技以的技术、丰富的经验、客户为先的应用，为用户提供技术支持，现有**过80% 的GLASER（格镭）激光开封机在被投入使用。成为Apple公司在的*供应商。 1）2012----半导体铜线的应用，开发出世界上台可以商业化使用的激光开封机系统，成为行业的一个标准。 2）2013----推出LASER ETCH II系列，功率10W，是当时行业精度的激光开封机系统。 3）2015----半导体银线的应用，推出GLOBAL ETCH II系列，功率20W，同轴同焦，实时操作激光开封机系统，成为Apple公司在的*供应商。 4）2016----金属封装的应用，推出GLOBAL ETCH III系列，功率20W/50W可切换，较完善的软件和硬件系统。 捷纬科技执着的追求，做到 “专业、专注、专精”