RKD化学开封机报价 型号全

机器尺寸()：190 x 320 x 305温度范围：1, 发烟硫酸: 室温 - 250c.2, : 室温 -  90C.3, 混酸: 室温 -  100C (RKD ETCH)4, 混酸(专利): 10C -100C   (RKD CU)  选项抽酸流量：    1 - 6 /minute蚀刻头组件： 固定式碳化硅N2气体支持：2.0 lpm (安全盖子+泵)，60-70 Psi安全：1, 自动显示错误信息2, EMO紧急停止按扭3, 漏酸侦测在设备内部和瓶子BOX里4, 采用光纤感应盖子的密合度(不是耗材)5, 所有管路一体化设计，双层保护套，并且酸瓶盒配有盖子废酸瓶：1个固定样品方式：盖子盖下以后，自动从上到下，直接固定样品密封圈：圆型（不是耗材）操作方式：可在通风柜外手持式操作（更安全）自动酸清洗选项： 0-20秒，（可选择硫酸，，混酸清洗或不清洗）安全：1, CE2, SEMI  S3-933, SEMI  S20004, RoHS开封垫圈：共有7套标准的垫圈和根据客户定制的垫圈蚀刻方式：脉冲式和互惠式时刻时间：1-0秒，以1秒为调节范围混酸配比：9:1, 5:1, 4:1, 3:1, 2:1, 1:1存储参数：100组RKD化学开封机去封范围：普通封装COB、BGA陶瓷、金属等其它封装使用酸的种类：酸，混酸。NSC(NEWMODEL);Auto-Mixed-AcidType01使用酸的种类3种:酸,,混酸02工作温度范围可以到达250度(较广的范围);03混酸的工作温度范围可以到达250度04酸的混合机器可以自动混合9种不同比率的混酸05酸混合的方法通过使用具有专利技术的混合搅拌器,使得不同比率的混酸得到完全充分的搅拌和混合06机器结构分离式结构设计,控制部分可以和部件彼此分开.07设备的排气设计不需要,因为控制部分有很好的密封性,并且是和部件彼此分开.08腐蚀时间的设定范围0-99min59sec09使用的温度感测器(＊＊);的铂金温度感测器10温度控制使用P.I.D.法11清洁用的气体N212工作压力3Kg/cm213消耗量2l/min14在使用后自动关闭N2Yes15控制部分安放的位置在通风柜的里面或外面16腐蚀头的材料特富龙17腐蚀头新设计的腐蚀头可以广泛使用于不同的腐蚀区域,不需要更换腐蚀头18腐蚀区域的保护盖材料(＊＊);双层设计的兰宝石玻璃19腐蚀区域保护盖的设计(＊＊);垂直行动20热交换器内部管道式设计,使得有更好的密封及保护.有四根加热棒,加热更均匀21控制器微处理器22酸的选择一键式选择23设备自我诊断系统有24BGA固定器有，标准部件使用于所有BGA25小样品适配器有专为小样品设计，使小样品DECAP更容易。RKD化学开封机夹具和附件EliteEtch能够使用所有由BGInternational(现在是NiseneTechnologyGroup)提供的附件包、垫片和对准板。然而，为了**降低成本，并且永远具有设计和切割适用于每一个和每一只器件类型的垫片和对准板的能力和优势，我们建议使用RKDEngineering的μMill.这台Mil的操作非常简单，不需要机械工人的知识，就能够快速的使用防酸的AFLAS聚合物材料加工完成高质量各种垫片。系统安全对于操作员来说，在任何机上更换酸瓶都具有一定的风险。我们已经设计装配了一个通用旋转铰链使得更换瓶子时没有任何麻烦。激光机激光开盖机 IC开盖时间1分钟左右。激光刻蚀封装材料应用范围：可移除任何塑封器件的封装材料PCB板的及截面切割功率器件和IC托盘上多个的预开槽

捷纬科技有限公司（G-WELL TECHNOLOGY CO., LTD）于2012年5月29日注册于中国香港。 是半导体、、汽车和电子领域，专业提供电子产品检测、失效分析和可靠性解决方案供应商；产品涵盖**的非破坏性，破坏性失效和可靠性分析的设备以及相关流程方案。 捷纬科技拥有一批**过十五年丰富经验的半导体封装行业和失效分析领域的应用支持及服务人员； 捷纬科技不仅为客户提供设备品质**和控制，而且为客户提供失效分析，研发能力的提高、产品质量改善的成功，更能为相关检测和分析流程提供应用技术支持和行之有效的顾问等附加值服务。 捷纬科技旗下品牌GLASER（格镭）激光开封机系统是**早和新加坡，德国，英国研发的生产厂家。捷纬科技拥有目前世界上**的激光开封机设计理念和制造技术。设计更全面、更多功能的操作平台。捷纬科技以的技术、丰富的经验、客户为先的应用，为用户提供技术支持，现有**过80% 的GLASER（格镭）激光开封机在被投入使用。成为Apple公司在的*供应商。 1）2012----半导体铜线的应用，开发出世界上台可以商业化使用的激光开封机系统，成为行业的一个标准。 2）2013----推出LASER ETCH II系列，功率10W，是当时行业精度的激光开封机系统。 3）2015----半导体银线的应用，推出GLOBAL ETCH II系列，功率20W，同轴同焦，实时操作激光开封机系统，成为Apple公司在的*供应商。 4）2016----金属封装的应用，推出GLOBAL ETCH III系列，功率20W/50W可切换，更完善的软件和硬件系统。 捷纬科技执着的追求，做到 “专业、专注、专精”