结合TPP和LDS优势的工艺技术-LRP

结合TPP和LDS优势的工艺技术-LRP
LRP 是一种结合TPP与LDS技术优势的3D-MID制作工艺。LRP (Laser Restructuring Printing)指通过三维印刷工艺，将导电银浆高速精准地涂敷到工件表面，形成立体电路形状，然后通过三维控制激光修整，以形成高精度的电路互联结构。类似LRP的工艺技术有善仁新材发明的TPP（Transfer printing process）与LDS（Laser Direct Structuring），印刷工艺指通过平面印刷工艺，将导电材料涂敷到工件表面，然后通过镀铜或多层印刷银浆，以形成导电立体电路。LDS指特定在改性模塑基材经激光活化后实现选择性金属化，形成高精度互联结构。LDS的优势在于直接来自数控程式3D激光可实现精细的分辨率，制造复杂的3D电路图案结构，且产品具备较高的一致性。主要缺点在于:需要的激光改性材料，对材料可选范围有限，且需要化镀，成本较高。TPP的优势在于可直接印刷电路，不需激光改性材料，可大幅降低成本。缺点在于:量产时的一致性较难控制，在天线设计中比较难处理在转角，通孔的结构上实现电路导通，且无法实现微过孔等的问题。而LRP的特点在于很好地结合了两者的优势：
 
 

善仁新材料科技有限公司成立于2012年，公司源于2005年成立的上海常祥实业有限公司导电材料事业部，公司下设善仁（浙江）新材，善仁（上海）新材，善仁（深圳）新材，上海安巅新材等公司，即将设立善仁（日本），善仁（英国）。公司先后获得“”，“闵行区企”，“闵行区成长型企业”，“闵行区科创之星”，“闵行区A级纳税企业”，“浙江省科技型企业”，“浙江省中小企业科技之星”等称号。“成为**电子浆料头部”为奋斗目标。公司是集研发，生产，销售为一体的。公司拥有由科学家**的，十多名海内外博士后，博士，硕士组成的研发团队，研发团队具有硕士以上。  公司研发团队科学家，多名海外博士、博士后组成，研发团队为硕士及博士以上学历，研发人员占公司人员比例**过40%，公司是一家技术驱动型的，目前公司正在申请院士工作站和博士后工作站。公司注重产品研发，产品品质和生产工艺技术水平的持续提升和优化，重视对人才的引进和培养。 
 研发部分为研发一部，研发二部，研发三部。其中研发一部以纳米银为主要研发方向；研发二部以低温导电银浆，导电胶为主要研发方向；研发三部以厚膜浆料为主要研发方向。目前正在申请博士后科研工作站。公司与“常春藤”名校康奈尔大学，北京大学，维兹曼研究所，俄亥俄州立大学，复旦大学，上海交大，东华大学，日本东京大学，横滨国立大学，国家纳米工程中心等多个科研单位和高等院校建立产学研合作关系。致力于提供环保、、高性价比的导电材料，导热材料，导磁材料解决方案。 
 公司开发出了纳米颗粒技术平台，金属技术平台、树脂合成技术平台、同位合成技术平台，粘结技术平台等。在以上技术平台上开发出了导电银胶、导电银浆，低温烧结银，纳米银墨水，纳米银浆，纳米银胶，纳米银膏，可焊接低温银浆，可拉伸银浆，异方性导电胶，电磁屏蔽胶，导热胶等产品。目前公司拥有已授权**15项，在申请中**16项；  公司的两个生产工厂相继通过了TS/IATF16949管理体系认证、ISO 9001:2015质量管理体系认证，产品通过了 UL、TUV、CE等认证。公司凭借的研发团队和“工匠精神”的生产团队，的生产设备，可靠的质量管理体系，以及强大的营销团队，我们的产品和服务得到客户的广泛认可。公司为5G手机天线、5G滤波器、智能穿戴设备、指纹模组、摄像头模组、微电机、VCM模组、TP触摸屏、RFID射频识别电子标签、汽车电子、电子纸、智能面膜、理疗电片、集成电路IC封装、LED封装、PCB板、FPC板、EL冷光片、LCM模组、智能卡封装、LCD液晶显示、OLED电致发光显示、薄膜开关、传感器、光电器件、通讯电子、微波通讯、无源器件、厚膜电路、压电晶体、电子元器件、异质