进口RKD化学开封机型号 型号全

RKD化学开封机特点：能够产生复杂的刻蚀开口形状不破坏Al，Cu，Au而暴露内部结构有利于随后用酸的清除操作，能够用于低温、低腐蚀条件可选组件能够进行完**够生产各种复杂形状的型腔激光刻蚀系统专门设计用于有效的进行IC器件的，既可以用于单个器件也可以用于多个器件。系统心脏为一个Nd：YAG10nm二极管抽运激光头，它被安装在有完全激光屏蔽保护的腔体里，符合VBG93、DINEN和CE标准。集成的光学观察系统可以保证稳定的监测样品。也可以将X光或超声波图像叠加在要的器件的图像上，可以为成功的提供额外的数据。视觉失效分析软件包含画图工具，可以在器件图片上绘图，用于定位要去除的材料。实际被去除的材料总量可以通过摄像机的聚焦-景深技术或额外的机械仪表进行测量。系统软件控制所有的程序参数，如功率、频率、扫描速度、聚焦距离等。所有程序参数都能够以特定材料和产品名存储，以便容易的调用。激光刻蚀之后，芯片表面能够用湿法刻蚀在低温下暴露出来，可以手动（滴上适当的酸液）或自动（用自动酸机）进行，避免机械或电性变化。RKD化学开封机销售安全：1,自动显示错误信息2,EMO紧急停止按扭3,漏酸侦测在设备内部和瓶子BOX里4,采用光纤感应盖子的密合度(不是耗材)5,所有管路一体化设计，双层保护套，并且酸瓶盒配有盖子废酸瓶：1个固定样品方式：盖子盖下以后，自动从上到下，直接固定样品密封圈：圆型（不是耗材）芯片机销售操作方式：可在通风柜外手持式操作（较安全）自动酸清洗选项：0-20秒，（可选择硫酸，，混酸清洗或不清洗）安全：1,CE2,SEMI S3-933,SEMI S20004,RoHS垫圈：共有7套标准的垫圈和根据客户定制的垫圈蚀刻方式：脉冲式和互惠式时刻时间：1-0秒，以1秒为调节范围混酸配比：###存储参数：100组RKD化学开封机是性价比较高的激光机，它具有缩短分析时间减少强酸环境暴露的特点，特别对于功率模块产品可成倍提高产品分析过程中的开盖效率，与其他竞争对手设备相比一半的价格占了的优势。目前已和多家院校、研究所、外资企业，**了一致**！激光机IC开盖开帽设备塑封半导体业的铜制成芯片越来越成为发展主流，这给失效分析中器件带来越来越高的挑战。传统的酸已经没有办法完成铜制成器件的，良率一般**30%。此时仪准科技推出的激光机，给分析产业带来了新的技术。产片特点：1、对铜制成器件有很好的效果，良率**90%。2、对环境及人体污染伤害交小，符合环保理念。3、效率是普通酸机台的3~5倍。4、电脑控制形状、位置、大小、时间等，操作便利。5、设备稳定，故障率远**酸机台。6、几乎没有耗材，runningcost很低。7、体积较小，容易摆放。

捷纬科技有限公司（G-WELL TECHNOLOGY CO., LTD）于2012年5月29日注册于中国香港。 是半导体、、汽车和电子领域，专业提供电子产品检测、失效分析和可靠性解决方案供应商；产品涵盖**的非破坏性，破坏性失效和可靠性分析的设备以及相关流程方案。 捷纬科技拥有一批**过十五年丰富经验的半导体封装行业和失效分析领域的应用支持及服务人员； 捷纬科技不仅为客户提供设备品质保证和控制，而且为客户提供失效分析，研发能力的提高、产品质量改善的成功，较能为相关检测和分析流程提供应用技术支持和行之有效的顾问等附加值服务。 捷纬科技旗下品牌GLASER（格镭）激光开封机系统是**早和新加坡，德国，英国研发的生产厂家。捷纬科技拥有目前世界上**的激光开封机设计理念和制造技术。设计较全面、更多功能的操作平台。捷纬科技以的技术、丰富的经验、客户为先的应用，为用户提供技术支持，现有**过80% 的GLASER（格镭）激光开封机在被投入使用。成为Apple公司在的*供应商。 1）2012----半导体铜线的应用，开发出世界上台可以商业化使用的激光开封机系统，成为行业的一个标准。 2）2013----推出LASER ETCH II系列，功率10W，是当时行业精度的激光开封机系统。 3）2015----半导体银线的应用，推出GLOBAL ETCH II系列，功率20W，同轴同焦，实时操作激光开封机系统，成为Apple公司在的*供应商。 4）2016----金属封装的应用，推出GLOBAL ETCH III系列，功率20W/50W可切换，较完善的软件和硬件系统。 捷纬科技执着的追求，做到 “专业、专注、专精”