激光机介绍:激光机是用来将元器件,即使用激光机去除元器件塑封料,近两年年铜线产品变多,客户对要求越来越高,导致激光机需求应运而生,其安全方便,可靠性高等特点深受客户喜欢,激光机特点:1、对铜引线封装有很好的效果2、对复杂样品的较为方便3、可重复性、一致性较高4、电脑控制形状、位置、大小、时间等,操作便利5、对环境及人体污染伤害较小,安全性高6、几乎没有耗材,使用成本很低7、体积较小,容易摆放,RKD化学开封机夹具和附件EliteEtch能够使用所有由BGInternational(现在是NiseneTechnologyGroup)提供的附件包、垫片和对准板。然而,为了显著降低成本,并且永远具有设计和切割适用于每一个和每一只器件类型的垫片和对准板的能力和优势,我们建议使用RKDEngineering的μMill.这台Mil的操作非常简单,不需要机械工人的知识,就能够快速的使用防酸的AFLAS聚合物材料加工完成高质量各种垫片。系统安全对于操作员来说,在任何机上更换酸瓶都具有一定的风险。我们已经设计装配了一个通用旋转铰链使得更换瓶子时没有任何麻烦。RKD化学开封机其优点表现在:1.一条高亮度六线字母数字的显示在所有情况排烟柜的照明下保证的可见性;2.不同的构装类型充分地编辑程序和存放100 组程序。呈现的准确性和功能性无可匹敌;3.温度选择和自动温度检测;升降温时间快,与硫酸的切换使用只需很小的时间;4.蚀刻剂混合选择确保准确性及重复率,1~6/sec的酸量选择能提供较好的腐蚀效果;5.不会**械损伤或影响焊线;6.可以使用、发烟硫酸或混合酸;7.可以选择、冷硫酸进行冲洗或不冲洗;8.不会有腐蚀性损伤或影响外部引脚,对铜线样品不会有损伤;9.*等待,自动完全腐蚀;10.通常使用的治具会与设备一同提供;11.通常情况不需要样品制备;12.酸和废酸存储在标准化的酸瓶中;13.设备小巧,只需很小的空间摆放;安全盖净化:安全、简单、牢靠。RKD化学开封机销售安全:1,自动显示错误信息2,EMO紧急停止按扭3,漏酸侦测在设备内部和瓶子BOX里4,采用光纤感应盖子的密合度(不是耗材)5,所有管路一体化设计,双层保护套,并且酸瓶盒配有盖子废酸瓶:1个固定样品方式:盖子盖下以后,自动从上到下,直接固定样品密封圈:圆型(不是耗材)芯片机销售操作方式:可在通风柜外手持式操作(较安全)自动酸清洗选项:0-20秒,(可选择硫酸,,混酸清洗或不清洗)安全:1,CE2,SEMI S3-933,SEMI S20004,RoHS垫圈:共有7套标准的垫圈和根据客户定制的垫圈蚀刻方式:脉冲式和互惠式时刻时间:1-0秒,以1秒为调节范围混酸配比:###存储参数:100组
捷纬科技有限公司(G-WELL TECHNOLOGY CO., LTD)于2012年5月29日注册于中国香港。 是半导体、、汽车和电子领域,专业提供电子产品检测、失效分析和可靠性解决方案供应商;产品涵盖**的非破坏性,破坏性失效和可靠性分析的设备以及相关流程方案。 捷纬科技拥有一批**过十五年丰富经验的半导体封装行业和失效分析领域的应用支持及服务人员; 捷纬科技不仅为客户提供设备品质保证和控制,而且为客户提供失效分析,研发能力的提高、产品质量改善的成功,较能为相关检测和分析流程提供应用技术支持和行之有效的顾问等附加值服务。 捷纬科技旗下品牌GLASER(格镭)激光开封机系统是**早和新加坡,德国,英国研发的生产厂家。捷纬科技拥有目前世界上**的激光开封机设计理念和制造技术。设计较全面、更多功能的操作平台。捷纬科技以的技术、丰富的经验、客户为先的应用,为用户提供技术支持,现有**过80% 的GLASER(格镭)激光开封机在被投入使用。成为Apple公司在的*供应商。 1)2012----半导体铜线的应用,开发出世界上台可以商业化使用的激光开封机系统,成为行业的一个标准。 2)2013----推出LASER ETCH II系列,功率10W,是当时行业精度的激光开封机系统。 3)2015----半导体银线的应用,推出GLOBAL ETCH II系列,功率20W,同轴同焦,实时操作激光开封机系统,成为Apple公司在的*供应商。 4)2016----金属封装的应用,推出GLOBAL ETCH III系列,功率20W/50W可切换,较完善的软件和硬件系统。 捷纬科技执着的追求,做到 “专业、专注、专精”