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ACF胶功能化方法:功能化主要通过孔隙结构控制和表面化学改性来满足对特定物质的高效吸附转化。
ACF胶通常适用于气相和液相低分子量分子(MW=300以下)的吸附。当吸附剂微孔大小为吸附质分子临界尺寸的两倍左右时,吸附质较容易吸附。孔径调整的目的就是使ACF的细孔与吸附质分子尺寸相当,通常采用下列方法:
1、活化工艺或活化程度的改变(至纳米级);
2、在原纤维中添加金属化合物或其它物质经炭化活化,或采用ACF添加金属化合物后再活化(中孔为主),原料纤维预先具有接近大孔的孔径(大孔);
3、烃类热解在细孔壁上沉积、高温后处理(使孔径变小)。
Sony发展出称为Microconnector的ACF技术,应用在COF,COG接合上。此ACF材料主要是在导电粒子制作上有突破性发展。其导电粒子除了如一般在塑料**表面镀上金属层之外,又再金属层表面再涂布一层10nm厚的绝缘层,而此绝缘层则是由较细微的树脂粒子所组成。
其发展材料之树脂黏着剂可以为热塑性或热固性材料,然后将导电粒子加入做成膏状物或薄膜状产品。当此材料贴附于软板基板进行热压制程时,导电粒子与芯片凸块和软板基板电极同时会压破其接触面的绝缘层(即Z轴方向),但未接触的XY平面方向之绝缘层则不会被压破,保持其绝缘性。因此Sony相信,使用此种涂布绝缘层的导电粒子,可以提高异方性导电胶的粒子密度,达到细间距和低导通电阻的要求,而同时又不会有短路的情形发生。
自1962年美国**涉及随后美国ORNL使用活性炭纤维过滤放射性碘辐射以来,不同前驱体**纤维及其活性炭纤维的研究和应用得到快速发展。美国、英国、前苏联、特别是日本,是研究和使用ACF胶的大国,年产量近千吨。国内的ACF胶研究起始于80年代末期,到90年代后期陆续出现工业化装置。大多处于实验室研究阶段。
ACF胶产品分类
1、异方性导电膏;
2、异方性导电膜。异方性导电膜(ACF)具有可以连续加工(Tape-on-Reel)较低材料损失的特性,因此成为目前较普遍使用的产品形式。
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