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ACF胶导通原理:利用导电粒子连接IC芯片与基板两者之间的电极使之成为导通,同时又能避免相邻两电极间导通短路,而达成只在Z轴方向导通之目的。
ACF胶功能化方法:功能化主要通过孔隙结构控制和表面化学改性来满足对特定物质的高效吸附转化。
ACF胶通常适用于气相和液相低分子量分子(MW=300以下)的吸附。当吸附剂微孔大小为吸附质分子临界尺寸的两倍左右时,吸附质较容易吸附。孔径调整的目的就是使ACF的细孔与吸附质分子尺寸相当,通常采用下列方法:
1、活化工艺或活化程度的改变(至纳米级);
2、在原纤维中添加金属化合物或其它物质经炭化活化,或采用ACF添加金属化合物后再活化(中孔为主),原料纤维预先具有接近大孔的孔径(大孔);
3、烃类热解在细孔壁上沉积、高温后处理(使孔径变小)。
表面化学改性主要改变ACF胶的表面酸、碱性,引入或除去某些表面官能团。经高温或经氢化处理可脱除表面含氧基团(还原);通过气相氧化和液相氧化的方法可获得酸性表面。改性需综合考虑物理结构与化学结构的影响。
UPAK ACF
玮锋为大*地区家量产ACF的厂商,目前产品有FOG(FPC on GLASS)、FOB(FPC on PCB)两种,而COG(CHIP on GLASS)则是已开发但成本过高不适合进入市场。
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