北京铜基板生产

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导热系数是铜基板的散热性能参数，是衡量板材品质的标准，也是衡量铜基板从电路层面热传导经过导热绝缘层传输热量的效率。

铜基板是可以做成假双面铜基板的,在led电子照明领域大多是单面铝基板与单面铜基板,因双面铜基板的加工成本价格偏高，所以用的不多。但是随着电子产品的更新换代快速升级，普通的单面铜基板已不能满足一些大功率、多功能且有超高散热要求的电子产品发展需要。

铜基板电路层要求具有很大的载流能力，从而应使用较厚的铜箔，厚度一般35μm~280μm；导热绝缘层是铜基板核心技术之所在，核心导热成分为三氧化二铝及硅粉组成和环氧树脂填充的聚合物构成，热阻小（0.15），粘弹性能优良，具有抗热老化的能力，能够承受机械及热应力。

热电分离铜基板的电路部分与热层部分在不同线路层上，热层部分直接与灯珠散热部分接触，达到好的散热导热（零热阻），现在灯具行业与设备行业应用非常的广泛，但还是有很多朋友经常问，什么样的铜基板是热电分离铜基板。
　　铜基板做热电分离指的是铜基板的一种生产工艺是热电分离工艺，其铜基板电路部分与热层部分在不同线路层上，热层部分直接与灯珠散热部分接触，达到好的散热导热（零热阻）。
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