锡在化工方面主要用于生产锡的化合物和化学制品。锡的**化合物主要用作木材防腐剂、农药等,锡的无机化合物主要用作催化剂、稳定剂、添加剂和陶瓷工业的乳化剂。
在电子产品的焊接中使用比例*大的是树脂型助焊剂。由于它只能溶解于**溶剂,故又称为**溶剂助焊剂,其主要成分是松香。
松香在固态时呈非活性,只有液态时才呈活性,其熔点为127℃活性可以持续到315℃。锡焊的*佳温度为240至250℃,所以正处于松香的活性温度范围内,且它的焊接残留物不存在腐蚀问题,这些特性使松香为非腐蚀性焊剂而被广泛应用于电子设备的焊接中。
松香助焊剂有液态、糊状和固态三种形态,固态的助焊剂适用于烙铁焊,液态和糊状的助焊剂分别适用于波峰焊。
松香为单体时,化学活性较弱,对促进焊料的润湿往往不够充分,所以需要添加少量的活性剂,以便提高它的活性。
锡化学制品是锡的另一主要终端用途。近年化学制品领域锡的消费量不断增长。化工用锡主要集中在五个方面:PVC 热稳定剂、杀虫剂、催化剂、农业化肥和玻璃镀膜。
**系列助焊剂的助焊作用介于无机系列助焊剂和树脂系列助焊剂之间,它也属于酸性、水溶性焊剂。
含有**酸的水溶性焊剂以乳酸、柠檬酸为基础,由于它的焊接残留物可以在被焊物上保留一段时间而无严重腐蚀。
所以,可以用在电子设备的装联中,但是通常不用在SMT的焊膏中,因为它没有松香焊剂的粘稠性。
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