上海电路板克隆

FR-4: 双面玻纤板介绍
1. 阻燃特性的等级划分可以分为94VO－V-1 －V-2 －94HB 四种
2. 半固化片：1080=0.0712mm，2116=0.1143mm，7628=0.1778mm
3. FR4R4 CEM-3都是表示板材的，fr4是玻璃纤维板，cem3是复合基板
4. 无卤素指的是不含有卤素（氟 溴 碘 等元素）的基材，因为溴在燃烧时会产生有毒的气体，环保要求。
5. Tg是玻璃转化温度，即熔点。
6. 电路板必须耐燃，在一定温度下不能燃烧，只能软化。这时的温度点就叫做玻璃态转化温度(T)，这个值关系到PCB板的尺寸耐久性。

维修电路板需要那些专业工具？
在准备做电路板维修工作之前，应该准备好一些工具和仪表，以帮助维修员较好的开展电路板维修工作，根据我们电路板维修培训中心多年来经验表明，准备好一些必要的电路板维修工具和仪表，可以达到事半功倍，磨刀不误砍柴工的效果。进行电路板维修应具备的工具和仪表总结如下，供给对电路板维修方面感兴趣的朋友们参考。
（1）汇能电路板维修测试仪：汇能电路板维修测试仪可以在线检测每种数字系列集成电路和模拟集成电路的功能和好坏，是件比较好用的**维修仪器，但价格昂贵，价格在几万元到几十万元不等，价格便宜的无法检测模拟集成电路的好坏，价格昂贵的就具备模拟集成电路好坏判别的功能。是全**电路板维修界公认的专业的维修仪器。给维修带来较大的方便。国内以北京天惠维测电子有限公司生产的汇能电路板故障维修测试仪应用多，质量也好，功能也多。
（2）示波器：可以检测电路板中关键点的输入输出波形，根据检测的波形准确的判断出发生故障的部位。
（3）各种编程器：编程器在进行电路板维修时可以将存储器芯片中的数据读出，方便维修人员备份，并可以将读出的数据烧录到空白的存储器芯片中，以供存储器芯片发生故障时备用。
（4）（数字/指针式）万用表：万用便是廉价又实用的一种维修仪表，价格在几十元到数千元之间，可以检测电路板中每个元件的好坏，还可以检测电路板中关键点的电压和电流数据。
（5）电路短路追踪仪：在进行电路板维修工作时，经常会遇到电源或者其他电路短路的现象，如果有了电路短路追踪，就可以很方便的查出引起短路的原因。
（6）EPROM擦除器：用来擦除存储器芯片中的数据，以方便重新利用，节约维修开支。
（7）信号发生器：电路板维修工作一般都不在设备现场，如何给电路板的输入电路加上信号呢，信号发生器就显得十分重要，维修时可以用信号发生器模拟设备中信号加到电路板上，然后用示波器判断输出电路的波形，可以快速判断出故障发生的部位。
（8）逻辑分析仪：用来检测电路板中逻辑器件的逻辑电平，以判断故障发生的部位。
（9）恒温吹焊台、热风：用来焊下电路上的元器件，特别是集成电路器件，非常好用。
（10）恒温电烙铁、松香、焊锡丝：用以焊接电路板中的电子元件。
（11）防静电手套：在进行电路板维修时，有时人体会产生静电，损坏电路板中的集成电路，为了防止因人体静电损坏电路板中的元件，维修作业时可带上防静电手套，即可解决因静电意外损坏元件的情况发生。
（12）IC起拔器：用来起出插在电路板中IC插座上的IC。
（13）电桥测试仪、电容表、电感表、等仪表
（14）尖嘴钳、斜口钳、镊子、钟表批等小工具。
总之从事电路板维修工作，就要准备比较好用的仪器仪表和常用工具，以达到能够迅速将电路板维修好的目的

电路板焊接的注意事项
1、拿到PCB裸板后首先应进行外观检查，看是否存在短路、断路等问题，然后熟悉开发板原理图，将原理图与PCB丝印层进行对照，避免原理图与PCB不符。
2、PCB焊接所需物料准备齐全后，应将元器件分类，可按照尺寸大小将所有元器件分为几类，便于后续焊接。需要打印一份齐全的物料明细表。在焊接过程中，没焊接完一项，则用笔将相应选项划掉，这样便于后续焊接操作。
焊接之前应采取戴静电环等防静电措施，避免静电对元器件造成伤害。焊接所需设备准备齐全后，应保证烙铁头的干净整洁。初次焊接推荐选用平角的焊烙铁，在进行诸如0603式封装元器件焊接时烙铁能较好的接触焊盘，便于焊接。当然，对于高手来说，这个并不是问题。
3、挑选元器件进行焊接时，应按照元器件由低到高、由小到大的顺序进行焊接。以免焊接好的较大元器件给较小元器件的焊接带来不便。**焊接集成电路芯片。
4、进行集成电路芯片的焊接之前需保证芯片放置方向的正确无误。对于芯片丝印层，一般长方形焊盘表示开始的引脚。焊接时应先固定芯片一个引脚，对元器件的位置进行微调后固定芯片对角引脚，使元器件被准确连接位置上后进行焊接。
5、贴片陶瓷电容、稳压电路中稳压二极管无正负极之分，发光二极管、钽电容与电解电容则需区分正负极。对于电容及二极管元器件，一般有显着标识的一端应为负。
在贴片式LED的封装中，沿着灯的方向为正-负方向。对于丝印标识为二极管电路图封装元器件中，有竖线一端应放置二极管负极端。
6、焊接过程中应及时记录发现的PCB设计问题，比如安装干涉、焊盘大小设计不正确、元器件封装错误等等，以备后续改进。
7、焊接完毕后应使用放大镜查看焊点，检查是否有虚焊及短路等情况。
8、电路板焊接工作完成后，应使用酒精等清洗剂对电路板表面进行清洗，防止电路板表面附着的铁屑使电路短路，同时也可使电路板较为清洁美观。

PCB抄板的技术实现过程
简单来说，就是先将要抄板的电路板进行扫描，记录详细的元器件位置，然后将元器件拆下来做成物料清单（BOM）并安排物料采购，空板则扫描成图片经抄板软件处理还原成pcb板图文件，然后再将PCB文件送制版厂制板，板子制成后将采购到的元器件焊接到制成的PCB板上，然后经过电路板测试和调试即可。
具体技术步骤如下：
步，拿到一块PCB，首先在纸上记录好所有元器件的型号，参数，以及位置，尤其是二极管，三极管的方向，IC缺口的方向。好用数码相机拍两张元器件位置的照片。很多的pcb电路板越做越**上面的二极管三极管有些不注意根本看不到。
第二步，拆掉所有器件，并且将PAD孔里的锡去掉。用酒精将PCB清洗干净，然后放入扫描仪内，扫描仪扫描的时候需要稍调高一些扫描的像素，以便得到较清晰的图像。再用水纱纸将**层和底层轻微打磨，打磨到铜膜发亮，放入扫描仪，启动PHOTOSHOP，用彩色方式将两层分别扫入。注意，PCB在扫描仪内摆放一定要横平竖直，否则扫描的图象就无法使用。
第三步，调整画布的对比度，明暗度，使有铜膜的部分和没有铜膜的部分对比强烈，然后将次图转为黑白色，检查线条是否清晰，如果不清晰，则重复本步骤。如果清晰，将图存为黑白BMP格式文件TOP BMP和BOT BMP，如果发现图形有问题还可以用PHOTOSHOP进行修补和修正。
第四步，将两个BMP格式的文件分别转为PROTEL格式文件，在PROTEL中调入两层，如过两层的PAD和VIA的位置基本重合，表明前几个步骤做的很好，如果有偏差，则重复第三步。所以说pcb抄板是一项较需要耐心的工作，因为一点小问题都会影响到质量和抄板后的匹配程度。
第五步，将TOP层的BMP转化为TOP PCB，注意要转化到SILK层，就是的那层，然后你在TOP层描线就是了，并且根据第二步的图纸放置器件。画完后将SILK层删掉。不断重复直到绘制好所有的层。
第六步，在PROTEL中将TOP PCB和BOT PCB调入，合为一个图就OK了。
第七步，用激光打印机将TOP LAYER，BO**M LAYER分别打印到透明胶片上（1：1的比例），把胶片放到那块PCB上，比较一下是否有误，如果没错，你就大功告成了。

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