梧州易力高HTS导热硅脂

产品介绍
Electrolube 的 TCOR 是一种具有很高导热系数的单组份、低气味、高强度的导热硅橡胶，固含量 **（不含溶
剂），工作温度范围较宽，可用于各个领域。尤其适用于应用工程中， 在这一领域它的不腐蚀性是一个很优越的
特性。
Electrolube 的 TCOR 所具有的特性使它不仅可用作传统的导热脂，还可用作粘结强度较高的粘合剂、密封剂或密
封垫化合物。
Electrolube TCOR 是很好的 75ml 装 TCOR 的施工工具，与该包装的内径尺寸吻合，使用时扣动，大力推出
TCOR 于待涂元件。是 TCOR75S 的简易、精确施工的理想工具。
用途
Electrolube 的 TCOR 用在可能会过热的元件或热接收器之间，以确保热的迅速传递。粘结强度高使 TCOR 可用于
粘结表面贴片元件。
特征
? 持续工作温度：200°C，短期可达：250°C
? 优异的导热系数，1.79W/m.K
? 优异的电气绝缘特性
? 各组份在热平衡状态下工作，以确保在工作温度范围内具有相同的特性
? 即使在高温下仍能保持柔韧性和弹性
施工
表面必须清洁干燥，无油脂、灰尘及污染物——此工序可使用 Electrolube 的强力溶解剂(ULS)。施工前必须确保
溶剂已充分挥发。TCOR 是湿固化体系，因此相对湿度大于 50%的环境将较有利于固化。升高温度不能提高固化速
度，因此不推荐使用这种方法。

产品描述
HTCPX-LV提供很高的导热系数同时又具有低粘度的特性，使得它适用很多施工方式。
HTCPX-拥有优异的性能是因为含有多种金属氧化物（陶瓷）粉末。
这些材料是电气绝缘的来确保装配过程中因为接触到其他部件而导致的电流泄露。
这款产品不含硅，因此不会导致电触头高接触电阻，电弧或是机械磨损。
同样不会出现由于含硅导致的类似焊接问题。
HTCPX在非固化浆料中提供了终的导热性能，设计用于缝隙填充。材料。
建议在电子元器件或热的有效和可靠的热耦合的情况下。需要耗散。
HTCPX是一种非硅胶浆料，适用于禁止**硅的应用，从而避免了**硅和低分子量硅氧烷迁移的问题。
主要特点
·优异的非蔓延性。 震动稳定，可用于填缝。
·宽泛的工作温度范围-50摄氏度到130摄氏度。
·高温时导热系数也能保持在3.40W/m.K。 低毒。 低蒸发损失。
·较高的导热系数；有助于在不平整的表面上快速散热。
·非常高的粘度，提供振动下的稳定性；是作为间隙填充材料的理想选择。
·基于非硅油；避免了硅油和低分子量硅氧烷迁移问题。
·非固化浆料；如果需要，允许简单有效地返工组件。

应用
? 微处理器及芯片
? 汽车电子控制单元
? 无线通讯硬件产品
? 内存和电源模块
? 电源及半导体
? 消费电子产品

产品描述
非常高的导热率(6W-mK)和柔软贴合性，
能够在室温下固化，也可在较高温度下加速固化
GF600 拥有良好的触变性，易于点涂
低粘度配方设计尤其适用于低压力装配的应用
固化后形成低模量的弹性体并降低由于热膨胀系数差异所产生的应力挤压作用，
从而有效防止 pump-out 现象发生。

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