产品介绍E22 是一种通用型树脂,可热固化也可冷固化,具有较强的粘合性。固化后的树脂坚硬,但可通过调整所加固化剂数量调节柔韧性。增加固化剂可增加弹性,减少固化剂可增加刚性。但是必须严格测试后才能这么做。标特点? 对大多数基材都具有较好的附着性? 弹性可调节,以适应不同的应用? 较好的电气性能? 无毒认证: RoHs 指令 符合UL 认证 无典型性能:液态性能: 基本原料 A 组分密度 – 树脂 (g/ml) 1.16B 组分密度 – 固化剂 (g/ml) 0.97A 组分粘度 (mPa 23°C) 11000B 组分粘度 (mPa 23°C) 15000混合比例 (重量比) 1:1混合比例 (体积比) 0.83:1可操作时间 (20°C) 1-2 小时凝胶时间 (23°C) 4 小时固化时间 (23 °C) 48 小时固化时间 (60 °C) 4 小时固化时间 (100 °C) 1 小时A 组分颜色 – 树脂 清澈B 组分颜色 – 固化剂 琥珀色主要特点异常的耐化学性。 适用于经常浸渍在中的工况。 良好的电气性能。 阻燃。产品描述ER2220是阻燃导热的双组份环氧灌封树脂。跟传统的导热密封胶相比,ER2220提升了导热性以满足对高效热耗散日益增长的要求。ER2220是阻燃的,通过了UL94 V-0认证,能够在包括快速发展的LED工业领域等中提供优异的保护。ER2220是一种阻燃、导热、以为基础的双组分封装化合物。ER2220旨在满足日益增长的高效散热需求,它结合了。与传统导热性相比,具有增强的导热性的处理封闭剂。结合达到UL94 V-0水平的阻燃性,ER2220提供。适用于大量应用程序的保护和性能,包括快速扩展的LED中的应用程序。产品特性·的导热性;是LED应用中散热的理想选择。·良好的流动特性;易于应用。·不含磨料填充物;点胶机械磨损低。·满足UL94 V-0认证;高度阻燃·高导热系数: 1.54 W/m.K 阻燃。 ·使用不粗糙的填料。 ·用来灌封PCB或其他要求有效热散耗的装置。 ·保护环境。 ·宽泛的工作温度范围:-40摄氏度--130摄氏度。固化体系:导热系数(W/M.K)1.54。固化密度(g/ml)2.22。温度范围(°C)-40至+130。温度范围(短期(°C)/30分钟)。(应用程序和几何图形相关)+150。介电强度(kV/mm)10。体积电阻率(欧姆-厘米)1015。肖氏硬度D90。颜色(混合系统)灰色。阻燃遇到UL94V-0。抗拉强度(MPa)60。抗压强度(MPa)120。偏转温度(°C)60。膨胀系数(ppm/°C)30。损耗切线@50 Hz 0.05。介电常数@50 Hz 6.00。比较跟踪指数>850伏特。吸水率(9.7 mm厚圆盘,直径51 mm)。10天@20oC/1小时@100oC<0.5%/<1%。断裂伸长率0.4%典型属性。液体特性:基材硅酮。固体含量**。外观A部分清液。外观B部分清液。密度A部分(g/ml)1.05。密度部分B(g/ml)0.98。粘度A部分(MPa s@23oC)2000。粘度部分B(MPa s@23oC)20。混合系统粘度(MPa s@23oC)1800。配合比(重量)13:1。混合比例(体积)12:1。使用寿命(20°C)30分钟,取决于湿度。凝胶时间(23°C)2-4小时,取决于湿度。固化时间(23°C)24小时,湿度取决于。存储条件**15oC,低于30oC。保质期24个月,A部分。12个月,B部分。
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