产品特性
·较低粘度;适用于复杂几何形状和小间距的应用。
·清除系统;允许通过封装树脂进行目视检查。
·高抗拉强度;良好的机械保护。
·使用寿命长;是浸渍应用的理想选择。
·高透明性。
·低粘度。
·使用寿命长。
·适用于浸渍的应用程序。
典型属性。
液体特性:基材硅酮。
固体含量**。
外观A部分清液。
外观B部分清液。
密度A部分(g/ml)1.05。
密度部分B(g/ml)0.98。
粘度A部分(MPa s@23oC)2000。
粘度部分B(MPa s@23oC)20。
混合系统粘度(MPa s@23oC)1800。
配合比(重量)13:1。
混合比例(体积)12:1。
使用寿命(20°C)30分钟,取决于湿度。
凝胶时间(23°C)2-4小时,取决于湿度。
固化时间(23°C)24小时,湿度取决于。
存储条件**15oC,**30oC。
保质期24个月,A部分。
12个月,B部分。
产品描述
E50是两部分,不透明白色,低粘度,快速固化。
固化产品坚韧,对各种基材表现出良好的附着力。
低粘度快干。固化后的产品很硬,粘接性很强,可以广泛的用于很多种基板。
该产品有大包装,套装或树脂带等规格。
产品特性
·良好的电气性能;用于封装射频**器设备。
·粘度低;适用于复杂几何形状和小间距的应用。
·良好的热循环特性;在具有温度变量的应用中提供稳定性。
·快速固化系统;适用于高通量应用
·高防水性。
·优异的粘接强度。
·良好的电气性能。
·非常低的粘度。
典型属性
液体特性:基材环氧
密度A部分-树脂(g/ml)1.11。
密度部分B-硬化剂(g/ml)0.96。
A部分粘度(MPa s 23°C)250。
B部分粘度(MPa s 23°C)300。
配合比(重量)2.51:1。
混合比(体积)2.17:1。
混合体系粘度(MPa s 23°C)200。
使用寿命(20°C)20分钟。
凝胶时间(25℃)30分钟。
固化时间(25°C)12小时。
固化时间(50°C)2小时。
固化时间(80°C)30分钟。
颜色A部分-树脂白色。
颜色部分B-硬化琥珀色。
产品特性
·的导热性;是LED应用中散热的理想选择。
·良好的流动特性;易于应用。
·不含磨料填充物;点胶机械磨损低。
·满足UL94 V-0认证;高度阻燃
·高导热系数: 1.54 W/m.K 阻燃。
·使用不粗糙的填料。
·用来灌封PCB或其他要求有效热散耗的装置。
·保护环境。
·宽泛的工作温度范围:-40摄氏度--130摄氏度。
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