汉中导热脂

特点
? 较好的导热性
? 符合 UL94 V-0 认证
? 低混合粘度
? 低收缩率和低放热
? 良好的抗化学腐蚀和防潮性
? 较好的电气性能
? 不含研磨填充剂，对分配设备磨损低

产品描述
易力高 HTCA 无硅导热脂适用于对热耦合要求较高的电子或电气元器件或对导热系数和散热效果要求较高的接触表面。
同时，也适用于要求高导热系数和散热效果的接触面上。
适用范围有二极管的安装柱螺柱，晶体管，晶闸管，散热片，硅整流器和半导体，恒温控制器，功率电阻和散热器等。
HTCA提供了一种应用HTC薄膜的方法，尤其适用于较大的应用程序。
建议在电子元器件的有效和可靠的热耦合或。任何表面之间都需要散热。
HTCA是一种非硅胶浆料，适用于应用。在**硅被禁止的地方，从而避免了**硅和低分子量硅氧烷迁移的问题。
导热元件：粉末金属氧化物。
导热系数(防护热板)：0.9 W/m·K。
导热系数(热流)：0.7 W/m·K(计算)。

主要特点
·**低的分油率和蒸发重量损失。
·降低粘度，使得操作简单。 优异的非蔓延特性。
·宽泛的施工温度范围：-50摄氏度到130摄氏度。
·优异的导热率 1.35 W/m.K 低毒性。
·高性能热管理浆料；专为用作热界面材料而设计。
·优异的稳定性；非常适合于暴露在不同温度和湿度条件下的应用程序。
·基于非硅油；避免了硅油和低分子量硅氧烷迁移问题。
·非固化浆料；如果需要，允许简单有效地返工组件。

主要特点
·优异的非蔓延性。 震动稳定，可用于填缝。
·宽泛的工作温度范围-50摄氏度到130摄氏度。
·高温时导热系数也能保持在3.40W/m.K。 低毒。 低蒸发损失。
·较高的导热系数；有助于在不平整的表面上快速散热。
·非常高的粘度，提供振动下的稳定性；是作为间隙填充材料的理想选择。
·基于非硅油；避免了硅油和低分子量硅氧烷迁移问题。
·非固化浆料；如果需要，允许简单有效地返工组件。

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