acf导电胶7426温度

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ACF胶导通原理：利用导电粒子连接IC芯片与基板两者之间的电极使之成为导通，同时又能避免相邻两电极间导通短路，而达成只在Z轴方向导通之目的。

UPAK ACF
玮锋为大*地区家量产ACF的厂商，目前产品有FOG(FPC on GLASS)、FOB(FPC on PCB)两种，而COG(CHIP on GLASS)则是已开发但成本过高不适合进入市场。

一般ACF的热压条件，有以下需要注意：
1、温度：是指实际料温，也就是ACF实际接触的温度，而不是热压机的设定温度；
2、秒数：是指热压秒数，举例而言，需要180度15秒的条件，就表示ACF实际料温要在*15秒内到达180度，一般也要求在前2秒升温的温度要到达180度的九成左右，也就是172度才算标准，之後持续升温於*15秒时到达180度；
3、压力：大致而言，有两种计算方式，使用非IC介面的ACF，是以整体面积承受到的总力道去计算，而使用IC介面的ACF，是以IC上的BUMP(电极)总面积承受到的总力道去计算，所以时常会有人觉得为什麽有IC介面的热压力道都比其他介面的来的大就是这个原因。

ACF胶主要组成：主要包括树脂黏着剂、导电粒子两大部分。树脂黏着剂功能除了防湿气，接着，耐热及绝缘功能外主要为固定IC芯片与基板间电极相对位置，并提供一压迫力量已维持电极与导电粒子间的接触面积。
一般树脂分为热塑性树脂与热固性树脂两大类。热塑性材料主要具有低温接着，组装快速较容易重工之优点，但亦具有高热膨胀性和高吸湿性缺点，使其处于高温下易劣化，无法符合可靠性、信赖性之需求。而热固性树脂如环氧树脂(Epoxy)、Polyimide等，则具有高温性且热膨胀性和吸湿性低等优点，但加工温度高且不易重工为其缺点，但其可靠性高的优点仍为目前采用广泛之材料。
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