鞍山易力高HTS导热硅脂

特点
? 良好的柔软贴合性使其适用于低压力装配应用
? 较高的导热率：4.0 W/m-K
? 优异的触变性能，易于点胶
? 可室温固化或高温快速固化

产品介绍
导热连接体系 的双组分环氧体系含金属氧化物，有较好的导热性能，同时保持电绝缘性。它在采取并列散热器排
列方式的散热器安装工作中非常有用；对于复杂的散热器连接可节省大量成本。它也适合作为表面镶嵌装配的粘
接剂。
Electrolube 提供多种导热产品，该系列还包括硅脂和无硅脂（HTS&HTC），硅橡胶（TCR），及另一种环氧填
充树脂（ER2074）。
一种更高导热系数的导热（硅）脂是 HTSP 和 HTCP，用于导热要求更高的区域。
产品使用
导热连接体系 能用于散热器的制造中，由于翅片贴合紧密，不会造成挤出，因此可替代昂贵的焊接和铜焊技术。
的金属和散热器被导热连接体系覆盖后，可避免由于震动导致元件互相接触形成的短路。底盘装配可以像散
热器一样，将导热连接体系覆盖其上，然后在上面镶嵌元件，底盘依然接地。
导热系数: 1.1 W/mK
特点
? 较好的拉伸强度
? 非常好的导热系数
? 较好的电绝缘性能
? 抗溶剂系统，不会在固化时产生“蜂巢”效应
? 固化以后，的填充体系确保对应表面不会相互接触，从而避免通过粘合剂的漏电
? 大约 200 微米厚的较薄固化涂层
? 适合做表面镶嵌元件的粘结剂
? 元件在热平衡下运行，确保在整个温度范围内有始终如一的表现
? 可连接大多数表面，包括不同的金属、环氧塑料、酸塑料、聚碳酸酯等
? 固化之前保持弹性，可施加任何小的调整
? 室温固化

产品介绍
HTSP 使用含硅的基础油，具有很高的导热系数和较宽的工作温度范围，它所具有的优异性能来自于成分中的各
种金属氧化物（陶瓷）粉，这些绝缘材料的应用也确保了导热脂接触到系统中其它部分时不会造成漏电。
HTSP 适于那些需要迅速而有效地排出大量热的环境。热源（如半导体阻挡层）产生的热量在通过自由或强制对
流排出前需要通过很多不同的材料层，需要注意的是如果将使用导热脂的界面的导热系数在系统中小，即是速
率决**，通常需要导热脂帮助散热。
散热的速率取决于温差、层厚及材料的导热系数。
Electrolube 提供多种导热产品，该系列还包括硅脂和无硅脂（HTS & HTC），常温化硅橡胶（TCR），粘性环
氧体系（TBS）及环氧填充树脂（ER2074）。
该产品的无硅同类产品是 HTCP。
特点
? 即使在高温下仍具有的导热系数
? 优异的防爬性。
? 工作温度范围宽，低挥发重量损失。
? 使用经济、方便，低毒。
性能
颜色: 白色
基料: 硅油
导热组分: 金属氧化物粉末
密度 @ 20°C: 3 g/cm3
温度范围: -50°C — +200°C
导热系数: 3.0 W/mK
96 hrs 小时后的重量损失 @ 100°C: =0.80%
介电常数 @ 1 06
Hz: 4.9
电阻率: 1 x 10 15Ohms/cm
绝缘强度: 18 kV/mm
粘度: 膏体

特性
? 柔软且具有优异的柔韧性
? 良好的导热性能，1.0～2.0w/mk
? 双组份 1:1 简单配比，方便施工
? 阻燃性能符合 UL94 V-0
? 工作温度范围宽

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