特点
? 优异的耐高温性能
? 良好的耐化学品和防潮性能
? 较好的电气性能
? 较好的导热性
? 工作温度范围宽-40~+180°C,适用于不同温度要求的应用
? 优异的导热性能,适用于有散热要求的封装应用
? 合适的混合粘度,可用于元器件中较小空间的散热封装
? 出色的电气强度和阻燃性能
? 冷热冲击后仍能保持优异的机械和绝缘性能
产品介绍
E88 是一种阻燃通用型、双组分灌封和封装化合物。该体系使用一种不含 DDM 或其他芳香胺的固化剂。
阻燃技术使用一种清洁型技术,具有低毒烟和低发烟性特点。
特点
? 较好的电气性能
? 阻燃性符合 UL94 V-0
? 对大多数基材具有较好的附着性
? 低收缩率和低放热
? 良好的抗化学腐蚀和防潮性
? 低毒,替代 ER2002
? 使用经济
典型性能:
液态性能: 基本原料
A 组分密度 – 树脂(g/ml) 1.82
B 组分密度 – 固化剂(g/ml) 0.92
A 组分粘度(mPa @ 23°C) 150000
B 组分粘度(mPa @ 23°C) 200
混合比例 (重量比) 10.97:1
混合比例 (体积比) 5.36:1
可操作时间(20°C) 60 分钟
凝胶时间(23°C) 150 分钟
固化时间(23 °C) 24 小时
固化时间(60 °C) 2 小时
固化时间 (100 °C) 20 分钟
A 组分颜色 – 树脂 黑色
B 组分颜色 – 固化剂 琥珀色
特点
? 蛋清色透明,适合 LED 应用
? 即使暴露在紫外光下,不会变黄
? 1:1 简单配比,施工方便
? 较好的抗刮擦和抗冲击性能
? 较好的抗风化性、抗酸碱性、防水性、防霉性
液态性能: 基本原料
特点
? 低粘度
? 良好的抗化学腐蚀和防潮性
? 较好的电气性能
? 无毒
? 较好的导热性
? 耐高温
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