线路板,电路板, PCB板,pcb焊接技术近年来电子工业工艺发展历程,可以注意到一个很明显的趋势就是回流焊技术。原则上传统插装件也可用回流焊工艺,这就是通常所说的通孔回流焊接。其优点是有可能在同一时间内完成所有的焊点,使生产成本降到低。然而温度敏感元件却限制了回流焊接的应用,无论是插装件还是SMD.继而人们把目光转向选择焊接。大多数应用中都可以在回流焊接之后采用选择焊接。这将成为经济而有效地完成剩余插装件的焊接方法,而且与将来的无铅焊接完全兼容。
PCB电路板材料介绍
按品牌质量级别从底到高划分如下:94HB-94VO-CEM-1-CEM-3-FR-4
详细参数及用途如下:
94HB:普通纸板,不*(低档的材料,模冲孔,不能做电源板)
94V0:阻燃纸板 (模冲孔)
22F: 单面半玻纤板(模冲孔)
CEM-1:单面玻纤板(必须要电脑钻孔,不能模冲)
CEM-3:双面半玻纤板(除双面纸板外属于双面板低端的材料,简单的双面板可以用这种料,比FR-4会便宜
电路板维修的在线测量法
一般应用在批量生产电路板的厂家,生产厂商为了维修方便,一般会搭建一个比较通用的调试维修平台,它可以方便的提供电路板所需的电源以及一些必要的初始信号。在线测量法主要解决两个方面的问题。一是将上两个步骤中发现的问题细分,终锁定到出现问题的元器件。二是通过上面两步的检查,问题并没有得到解决的,需要通过在线测量找出故障原因。在线测量法主要通过以下几个步骤来进行。
步:给电路板通电,在这步中需要注意的是,有些电路板电源并不是单一的,可能需要5V,还会需要正负12V,24V等等,不要把该加的电源漏加了。电路板通电后,通过手摸电路板上的元器件,看是否有发烫发热的元件,重点检查74系列芯片,如果元件有烫手的情况,则说明此元件有可能已经损坏。更换元件后,检查电路板故障是否已解决。
第二步:用示波器测量电路板上的门电路,观察其是否符合逻辑关系。若输出不符合逻辑,需要分两种情况分别对待,一种是输出应该是低电平的,实际测量为高电平,可以直接判断芯片损坏;另一种是输出应该是高电平的,实际测量为低的,并不能就此判定芯片已经损坏,还需要将芯片与后面的电路断开,再次测量,观察逻辑是否合理,判定芯片的好坏。
第三步:用示波器测量数字电路里的晶振,看其是否有输出。若无输出,则需要将与晶振相连的芯片尽可能都摘掉后再进行测量。若还无输出,则初步判定晶振已经损坏;若有输出,需要将摘掉的芯片一片一片装回去,装一片测一片,找出故障所在。
第四步:带总线结构的数字电路,一般包括数字、地址、控制总线三路。用示波器测量三路总线,对比原理图,观察信号是否正常,找出问题。
在线测量法主要用于两块好坏电路板的对比,通过对比,发现问题,解决问题。从而完成电路板的维修。
电路板的名称有:线路板,PCB板,铝基板,高频板,厚铜板,阻抗板,PCB,**薄线路板,**薄电路板,印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化,对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板,英文名称为(Printed Circuit Board)PCB。
电路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、填充、电气边界等组成。
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电路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、填充、电气边界等组成,各组成部分的主要功能如下:
焊盘:用于焊接元器件引脚的金属孔。
过孔:有金属过孔 和 非金属过孔,其中金属过孔用于连接各层之间元器件引脚。
安装孔:用于固定电路板。
导线:用于连接元器件引脚的电气网络铜膜。
接插件:用于电路板之间连接的元器件。
填充:用于地线网络的敷铜,可以有效的减小阻抗。
电气边界:用于确定电路板的尺寸,所有电路板上的元器件都不能**过该边界。
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