HC5703C无线充主控芯片通过了Qi认证,具有兼容性好,安全度高,可以给符合Qi标准的设备进行无线充电,充电规格支持支持5W、7.5W、10W无线输出。
HC5703C无线充电集成芯片WPC Qi 1.2.4 协议,拥有多重保护的安全智能芯片,应用于浩酷S1车载无线充电支架,骊微电子提供的HC5703C无线充电集成芯支持市面主流的5W/7.5W/10W无线充电,iPhone Xs Max 0%~100% 充满不到 3 小时。
hc5703C无线充芯片特点
■ 支持WPC Qi 1.2.4 及以下版本无线充协议
■ 支持7.5W 兼容10W
■ 高可达83% 的充电效率
■ 良好的兼容性,可支持Ti、IDT、PANASONIC 等Qi 标准的接收器。
■ 电源动态控制(DPL),兼容5V2A、QC2.0、QC3.0、DC5V 等适配器。
■ 温度动态控制(TPL),控制设备较低温度运行。
■ 允许使用X7R 类型、CBB 电容器以减少成本。
■ 2个发光二极管,可选择多种模式指示。
■ 过流、过压、过温、异物检测保护。
HC5703C 是一款无线充电IC。控制输出功率高可达15W。拥有完善的保护电路,先进的算法、超高的效率和良好的兼容性,适用于稳定性要求较高的产品,HC5703CC无线充主控芯片应用于浩酷S1 车载无线充电支架使充电速度更快、更安全,更多hc5703C无线充芯片产品的详细手册或其他资料,请向骊微电子申请。>>
HD1015 qi无线充芯片的特点是输入欠压锁定UVLO、过电流、短路保护和过电压温度保护。
HD1015 20w无线充芯片方案有3毫米*4毫米QFN封装
无线充电发射端芯片基本是由三颗芯片构成,分别是驱动芯片、MOS芯片和主控芯片。MCU方案下,控制芯片,驱动芯片,运放全部独立,元件也相当多,总之很复杂,元器件过多。备料种类繁多,生产测试流程复杂,不利于产品的快速开发、生产和上市销售。
MCU方案无法满足市场需求,目前MCU主控+PowerStage智能功率全桥高集成方案被越来越多的产品采用,随着高集成方案元器件更少系统效率会不断提升,成本的不断下降,且方案精简,性价比更高,可以降低BOM成本等特点,便于产品快速开发、生产和上市销售。
惠尔无线推出有多款无线充集成芯片,打入飞利浦等世界知名企业供应链。其中HC5701是一款5W超高性价比的无线充方案IC;HC5703C 是一款无线充电 IC,控制输出功率高可达 15W。拥有完善的保护电路,先进的算法、超高的效率和良好的兼容性,适用于稳定性要求较高的产品。
SoC即主控和驱动集成在一起,MCU主控+PowerStage智能功率全桥方案。与SoC不同的是,这类方案的PowerStage智能功率全桥,将驱动和MOS集成为一颗,两者优势各自不同。对于这种方案,我们可以把它理解为是MCU向全集成SoC过渡的一种方案。
不论目前的SoC方案还是MCU主控+PowerStage智能功率全桥方案,无线充芯片方案都是往更高集成化方向发展的。随着技术的成熟,高集成方案将带来更优的效率和成本,以及更好的用户体验。
骊微电子推出有多款MCU+PowerStage的架构方案,方案精简,简单,整体方案就是两颗芯片,同时骊微电子已经向市场开放了PowerStage的使用,输出功率大小不同(5W/10W/15W)的三款PowerStage,方便针对不同的应用灵活使用,帮助提高无线充电整个市场的集成度。
深圳市骊微电子科技有限公司是一家专业从事半导体分立器件及集成电路的开发、生产与销售的半导体公司。公司自成立以来,一直本着提供专业及诚垦的态度为已任,以技术 服务为依托,市场需求为导向。经过多年的努力与发展,现阶段公司的销售网络不仅覆盖全国各地,而且涉足海外市场,得到了国内外诸多大型客户的信赖与支持,产品被广泛用于:家电、电源、通讯、数码、玩具、灯饰、汽车电子、广播视听类等相关领域。 我们一贯坚持"品质,价格合理,交货快捷,顾客至上"的发展理念和宗旨,为**市场提供较具创意品质可靠的电子产品,骊微人秉持"诚信,互利"的原则,促进与客户的长久合作关系.并与国内多家**半导体厂商合作,精工制造产品,服务市场。 公司****观 客户 始终把客户放在位,关注客户需求。真正了解客户的产品需求,从而让客户的产品在行业中较具技术优势与竟争力,帮助客户获得成。 成长与分享 当前的外部环境为公司的成长提供了绝好的机会,公司的成长是客户、员工、股东共同的利益所在,公司**的成长应该为客户、股东、员工充分分享: 股东实现**成长,分享企业的社会责任; 员工实现理想抱负,分享企业**的成长; 客户获得优质服务,分享开放的资源平台。 持之以恒 “持之以恒、生生不息”是骊微的**精神,也是骊微有别于其他企业的特点所在。 以远大的胸怀,设立长期目标,持续不懈地努力工作,一定能够获得后的成。