特点
? 优异的耐高温性能
? 良好的耐化学品和防潮性能
? 较好的电气性能
? 较好的导热性
? 工作温度范围宽-40~+180°C,适用于不同温度要求的应用
? 优异的导热性能,适用于有散热要求的封装应用
? 合适的混合粘度,可用于元器件中较小空间的散热封装
? 出色的电气强度和阻燃性能
? 冷热冲击后仍能保持优异的机械和绝缘性能
主要特点
·阻燃。 优异的导热性能:1.24W/m.K。
·优异的电器性能。
·宽泛的操作温度范围:-50摄氏度至125摄氏度。
·的防水性。
·在各种较端环境下均能表现优异,例如航海、汽车及酷热环境。
·较高的导热系数;非常适合需要高效散热的应用。
·较低的吸水率;在有水和高湿度的情况下提供较好的保护。
·不含磨料填充物;点胶机械磨损低。
·满足UL94 V-0认证;高度阻燃
特点
? 符合 UL94 V-O (1.5mm 厚)
? 低吸水性
? 较好的抗冲击性
? 在大多数基材上具有良好的附着性
? 良好的电气性能
产品描述
ER2218。。
ER2218是低粘度,阻燃的双组份灌封树脂。
这款产品是专为回流焊的兼容性而设计的,因此会保持短期稳定和高温。
这款产品不含DDM或其他芳香胺类硬化剂。
阻燃技术的应用是为了满足低毒气和低烟散发的要求。
ER2218是一种低粘度,阻燃,两部分灌封和封装化合物。
产品已经专为兼容回流应用而设计,因此在短期内保持稳定,高温度漂移。
产品特性
·较低粘度;适用于复杂几何形状或有限间距的应用。
·将阻燃性与易用性相结合;高效的灌装过程。
·优异的热稳定性;能承受高温下的短期短途旅行。
·不含磨料填充物;点胶机械磨损低
·低粘度。
·阻燃,符合UL94 V-0认证。
·优异的高温稳定性。
·适用于类似于回流焊等短时热循环或极限温度的情况使用。
典型属性。
液体特性:基材环氧。
密度A部分-树脂(g/ml)1.22。
密度部分B-硬化剂(g/ml)0.96。
A部分粘度(MPa s@20-23oC)800。
B部分粘度(MPa s@20-23oC)400。
混合系统粘度(MPa s@20-23oC)500。
配合比(重量)3.58:1。
混合比(体积)2.82:1。
使用寿命(20°C)40分钟。
凝胶时间(23℃)50分钟。
固化时间(23°C)24小时。
固化时间(60°C)4小时。
固化时间(100°C)30分钟。
颜色A部分-树脂黑。
颜色部分B-硬化琥珀色。
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