绵阳HDI线路板工厂

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HDI板（英文是high-density interconnect board）是微盲孔技术中一种具有高布线密度的电路板。将HDI板分为内层电路和外层电路，通过钻孔和金属化的方法实现各层电路的内部连接。

高密度互连(HDI) PCB，是生产印刷电路板的一种(技术)，使用微盲孔、埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。由于科技不断的发展对于高速化讯号的电性要求，电路板必须提供具有交流电特性的阻抗控制、高频传输能力、降低不必要的辐射(EMI)等。采用Stripline、Microstrip的结构，多层化就成为必要的设计。为减低讯号传送的品质问题，会采用低介电质系数、低衰减率的绝缘材料，为配合电子元件构装的小型化及阵列化，电路板也不断的提高密度以因应需求。

所有盲埋孔的PCB电路板都叫做HDI电路板吗
hdi板是一种高密度互连电路板。盲孔电镀后压两次的板都是hdi板。hdi板分为1阶、2阶、3阶、4阶和5阶hdi板。例如，对于6之后的手机，主板使用5阶HDI。所以简单的埋孔不一定是hdi电路板。

HDI技术的应用越高，层压板的制造水平就越高。普通的HDI板是一次层压，高阶HDI采用两次、三次甚至更多的层压工艺，以及电镀补孔、堆孔、激光直接钻孔等。
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深圳市比技安科技有限公司（bgapcb）专注于PCB电路板研发生产。产品包括微波高频电路板、高频混压电路板、FR4双面多层电路板、**高多层电路板、一阶二阶三阶HDI电路板、任意阶HDI电路板、软硬（刚挠）结合电路板、埋盲孔电路板、盲槽电路板、背钻电路板、IC载板电路板、厚铜电路板等。产品广泛应用于工业4.0、通讯、工控、数码、电源、计算机、汽车、、航天、仪器、仪表、**、物联网等领域。客户分布于中国大陆及闽台、韩国、日本、美国，巴西、印度、俄罗斯、东南亚、欧洲等世界各地。 bgapcb工厂引进了PCB电路板的生产及测试设备，培养了一批生产经验丰富的员工及高素质的管理团队，组建了完善的管理及质量保证体系。bgapcb厂推行全面管理(TQM)，推崇“就做好，预防在先”的品质理念，提升PCB生产效率，稳定PCB生产品控，降低PCB生产成本。bgapcb持减少污染、善用资源、持续发展的环境理念，使bgapcb断提升在行业中的位置和在市场中良好的企业形象。 bgapcb*的PCB自动报价在线下单平台可实现即时PCB报价、下单、支付、等一系列功能。依托完善的互联网交易平台、业内**自动报价系统，节省客户等待时间，从各个环节待续缩短研发周期，节省产品上市时间。 bgapcb不断努力提高PCB的生产工艺，竭尽全力为客户解决技术难题，帮助客户赢得市场，并不断挑战技术高峰，为客户提供质量较稳、性能较高的产品与较满意的服务。