主要特点
透明,双组份灌封胶。
适用于LED或其他对透明度要求高的工况。
对电子元器件提供的保护性。
低粘度,薄膜涂覆简单易操作。
特点
? 良好的电气性能
? 较好的附着性
? 低吸水性
? 阻燃 – 完全符合 UL 94-V-0 认证
? 不含卤素
? 低混合体系粘度
? 无毒
? 储存时间长
1.产品描述
SC2001FD是一种由两部分组成的通用灌封复合物,设计用于保护。电子设备。它具有的高温性能,适用于。
操作温度将高达200°C。由于产品的快速固化特性,它特别适合。用于自动混合和分配设备。
SC2001FD是双组份快干灌封硅胶,特别为保护电子部件而设计。
具有的高温性能,适用于高达200摄氏度的高温工况。
因为同时具有快干的性能,该产品同样适用于自动混合和配置设备。
2.产品描述
SC2003是双组份,触变导热硅胶,为高效的保护电子元器件而设计。
具有**高的高温性能,适合用于工作温度高达200摄氏度的情况。
3.产品描述
SC3001是透明,有柔韧性的双组份灌封胶。
SC3001适用于类似LED工业这种对透明度要求较高的工况。
因为具有湿固化的特性,因为该产品也适用于要求薄膜涂覆的工况。
主要特点
阻燃。
优异的导热性能:0.80W/m.K。
优异的电器性能。
宽泛的操作温度范围:-60摄氏度至200摄氏度。
简单的混合比例1:1 特别适合于高温工况的电子和电气设备的灌封。
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