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ACF胶结构特征:活性炭纤维是一种典型的微孔炭(MPAC),被认为是“**微粒子、表面不规则的构造以及较狭小空间的组合”,直径为10 μm~30 μm。孔隙直接开口于纤维表面,**微粒子以各种方式结合在一起,形成丰富的纳米空间,形成的这些空间的大小与**微粒子处于同一个数量级,从而造就了较大的比表面积。其含有的许多不规则结构-杂环结构或含有表面官能团的微结构,具有较大的表面能,也造就了微孔相对孔壁分子共同作用形成强大的分子场,提供了一个吸附态分子物理和化学变化的高压体系。使得吸附质到达吸附位的扩散路径比活性炭短、驱动力大且孔径分布集中,这是造成ACF胶比活性炭比表面积大、吸脱附速率快、吸附效率高的主要原因。
ACF胶功能化方法:功能化主要通过孔隙结构控制和表面化学改性来满足对特定物质的高效吸附转化。
ACF胶通常适用于气相和液相低分子量分子(MW=300以下)的吸附。当吸附剂微孔大小为吸附质分子临界尺寸的两倍左右时,吸附质较容易吸附。孔径调整的目的就是使ACF的细孔与吸附质分子尺寸相当,通常采用下列方法:
1、活化工艺或活化程度的改变(至纳米级);
2、在原纤维中添加金属化合物或其它物质经炭化活化,或采用ACF添加金属化合物后再活化(中孔为主),原料纤维预先具有接近大孔的孔径(大孔);
3、烃类热解在细孔壁上沉积、高温后处理(使孔径变小)。
ACF胶主要组成:主要包括树脂黏着剂、导电粒子两大部分。树脂黏着剂功能除了防湿气,接着,耐热及绝缘功能外主要为固定IC芯片与基板间电极相对位置,并提供一压迫力量已维持电极与导电粒子间的接触面积。
一般树脂分为热塑性树脂与热固性树脂两大类。热塑性材料主要具有低温接着,组装快速较容易重工之优点,但亦具有高热膨胀性和高吸湿性缺点,使其处于高温下易劣化,无法符合可靠性、信赖性之需求。而热固性树脂如环氧树脂(Epoxy)、Polyimide等,则具有高温性且热膨胀性和吸湿性低等优点,但加工温度高且不易重工为其缺点,但其可靠性高的优点仍为目前采用广泛之材料。
一般ACF的热压条件,有以下需要注意:
1、温度:是指实际料温,也就是ACF实际接触的温度,而不是热压机的设定温度;
2、秒数:是指热压秒数,举例而言,需要180度15秒的条件,就表示ACF实际料温要在*15秒内到达180度,一般也要求在前2秒升温的温度要到达180度的九成左右,也就是172度才算标准,之後持续升温於*15秒时到达180度;
3、压力:大致而言,有两种计算方式,使用非IC介面的ACF,是以整体面积承受到的总力道去计算,而使用IC介面的ACF,是以IC上的BUMP(电极)总面积承受到的总力道去计算,所以时常会有人觉得为什麽有IC介面的热压力道都比其他介面的来的大就是这个原因。
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