焊锡:主要指用锡基合金做的熔点较低的焊料。随着行业的发展和欧盟环保要求的提出,逐渐的无铅焊锡代替铅焊锡是**电子制造业发展的必然趋势。同时,锡焊料是锡在电子行业的主要应用,用于电子焊接,该领域目前占我国锡下游应用的70%,另外镀锡钢板和锡化工制品分别占下游应用的8%和12%。
镀液的配制:
1、先将镀槽洗净,加入所需配制体1/3去离子水。
2、加入计算量的酸和酸哑锡用过滤机将溶液搅拌均匀后,再加入所需要的开缸剂。(备注:添加剂的加入需等到镀液温度为30度以下才可添加。)
3、加入去离子水到镀液所配体积。
4、电解1小时,将镀液温度控制在常温范围内即可试镀。
镀液的工艺流程:
零件表面为镍或铜-化学除油-热水洗-水洗-酸洗-水洗-水洗-水洗-预浸5-10%磺酸)-电镀锡(哑亮)-水洗-水洗-中和-水洗-热水洗(如果电子原件有塑封体*好用超声波清洗-干燥(为避免碰伤,请连同挂具一起烘干或吹干。为了保护挂具、烘箱温度不宜太高、一般90-110度即可。缷挂时戴手套轻拿轻放,避免工件相互碰撞产生划痕影响外观。五金件应单一包装,电子工件应用纸或面料分层隔开。
**系列助焊剂的助焊作用介于无机系列助焊剂和树脂系列助焊剂之间,它也属于酸性、水溶性焊剂。
含有**酸的水溶性焊剂以乳酸、柠檬酸为基础,由于它的焊接残留物可以在被焊物上保留一段时间而无严重腐蚀。
所以,可以用在电子设备的装联中,但是通常不用在SMT的焊膏中,因为它没有松香焊剂的粘稠性。
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