天津绿光激光喷码 欢迎来电洽谈

我公司自成立以来，一直走在激光应用领域产品制造和创新的最前沿。一直专注于高品质精密激光切割、激光刻蚀、激光打孔、激光打标及激光焊接等产品研发与制造.
精密切割、打孔、微孔加工是激光微加工重要的一方面，其应用范围很广，包括金属打孔、微孔加工，陶瓷打孔、微孔加工，半导体材料打孔、微孔加工，玻璃打孔、微孔加工，柔性材料打孔、微孔加工等等，尤其是针对一些坚硬易碎或者弹性较大的材料，如硅，陶瓷，蓝宝石，薄膜等，其优势尤为明显。目前我公司激光打孔设备,能够实现高深径比的精密打孔、微孔加工，高效密集打孔、微孔加工，甚至三维打孔、微孔加工。
我公司现拥有紫外纳秒、绿光纳秒、红外纳秒、绿光皮秒等多种激光光源设备，拥有准直聚焦系统、振镜聚焦系统等多种光学平台，可配合客户参与研发。我公司拥有超过1000平米的万级洁净实验室和生产车间，一支经验丰富的技术开发和管理团队，和超过30台包括紫外激光器，超快激光器，光纤激器，二氧化碳激光器等先进进口激光精密切割打孔设备，以及配套的加工平台，公司还拥有包括3D显微镜，激光干涉仪，红外热成像仪，二次元等检测和分析工具。
我们的激光业务范畴包括前期的方案可行性研究和新制程开发服务、中期小规模试产和论证、后期的规模化量产业务外包等，北京华诺恒宇光能科技有限公司,激光精密切割事业部,立志成为国内激光精密微加工和微制造的领跑者，为客户提供定制化、低成本和完善的高端激光加工解决方案。

北京华诺精密激光切割加工中心，长期专注于各类精密薄壁管形器械和平面类器械的激光微加工系统加工工艺研究，已获各项技术专利 200 余项，发表技术论文 7 篇，多项核心技术陆续在进行知识产品申报中。北京华诺精密薄壁管激光加工中心，依托工程研究中心国际领先的激光工艺系统研发团队和多年创新技术，为各类精密电子器械提供行业领先的激光微加工系统解决方案。
精密激光切割、打孔、微孔加工工艺有多徉化 加工方式：
1 ）管材精密激光切割、打孔、微孔加工。根据医疗器械形状、材质、加工特征、壁厚等特殊需求，为客户提供精细切割、打孔、微孔加工：
A ）根据形状将医疗器械区分为平面类和管材类两种片、医用夹片等平面类医疗器械，我们提供激光精细切割、薄壁管的向心特征和垂直特征提供多轴联动激光切割。针对不锈钢、镍铁合金、钛合金等材质的骨科连接，我们提供：打孔、微孔加工提供激光加工工艺；针对各类圆管、 方管、椭圆管、腰形管等提供多轴联动激光切割、打孔加工工艺。
B）根据材质将医疗器械区分为金属和非金属两大类。金属类医疗器械材质包含不锈钢、钻基合金、镍钦合金、镁合金、钦台金、纯铁等多种类型，主要采用光纤激光加工设备，进行精细切割、打孔、微孔加工；非金属医疗器械材质主硬包含高分子聚合物等，主要采用飞秒、皮秒激光精细切割、打孔、微孔加工；
C ）支持个性化加工需求
l ）针对金属、等径管提供激光干切和湿切加工工艺；
2 ）针对等径管提供长料连续激光进给加工模块和自动上下料系统；
3 ）针对扩孔管、缩口管、短管、锥形管、 0 形管、方管、腰形管等异形管材，提供一站式激光切割、打孔、微孔加工工艺；
4 ）针对不同外径：提供 8mm 以下、 1 6mm 以下、 3Omm 以下等不同旋转轴、装夹定位治具和定位方式；
5 ）针对不同壁厚：可兼容不同功率大小的激光器，满足各类壁厚精密薄壁管激光微加工需求；
6 ）针对特征类型：可支持带锥度特征的激光向心加工、不带锥度特征的激光垂直加工以及混合特征多轴激光切别、打孔、微孔加工工艺；
总之，北京华诺通过全面性、多样化的滋光精细切割和打孔、微孔加工系统技术，为市场提供医疗器械激光微加工系统解决方案。

华诺激光喷码技术，相对于油墨喷码技术来说，它是一种更为先进的技术，激光喷码除了具备普通的信息标注功能外，它的防伪功能是非常显着的。激光喷码技术正以共高速、高可靠性、运行成本低廉、安装操作简便和条码印制精密的特点，使得激光喷码的应用上，在食品饮料行业、制、电子等行业中是非常常见的。
激光喷码标识一般上是通过三种方式实现的：去除表面材料打标；去除表面镀层或涂层；变色打标。这三种方式之间有什么不同呢？这三种方式中的前两种均可在产品表面留下一定深度（≤0.3mm，视材质而定）的凹痕，第三种则因为材料本身在遇热后会出现化学反应后发生变色。因此激光标识具有永久性和极强的防伪作用。激光打码技术利用烧蚀和雕刻的手段来去除或者熔化材料，与使用喷墨技术打码或者打印和张贴标签相比，它能够在短时间内得到高质量且永久的代码。这项技术为制造商提供了成本低、效率高的打码和打标方法。激光打码技术，与其他打码和商品标记技术相比，它有望成为包装行业普遍采用的技术。激光喷码无须耗材，维护费用低，系统停工时间短，对环境污染小，可以打码的材料范围广，系统整合方便。
华诺激光欢迎各界人士前来北京、天津公司洽谈合作。

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北京华诺恒宇光能科技有限公司,成立于2002年，是专注于半导体、印制电路板、陶瓷电容、柔性线路板、LED微精密加工（纳米级）的高科技公司，在精密切割、打孔、微孔加工领域占据一定的市场份额，系高精度制造加工系统的佼佼者。北京华诺恒宇激光精密切割事业部的激光切割,主要专注于微观精密加工，因此致力于中小型功率的激光切割，在细微尺度、精密程度和切割质量等方面不断前进和超越，我们的切割效果具有:热影响区域小，度高，边缘质量好，应用材料广等优点。我公司不仅在金属 陶瓷 蓝宝石可以进行精密切割和打孔,我们利用先进的绿光和皮秒激光设备,在透明材料的加工方面具有丰富的经验，如，玻璃，钻石，石英，蓝宝石等等，激光可以通过改变焦点的位置来对此类透明介质实现高径深比的打孔、微孔加工、内切割，甚至三维立体加工，不仅改善了加工质量，更极大的提高了加工效率和良率。 我公司自成立以来，一直走在激光应用领域产品制造和创新的前沿。精密切割、打孔、微孔加工是激光微加工重要的一方面，其应用范围很广，包括金属打孔、微孔加工，陶瓷打孔、微孔加工，半导体材料打孔、微孔加工，玻璃打孔、微孔加工，柔性材料打孔、微孔加工等等，尤其是针对一些坚硬易碎或者弹性较大的材料，如硅，陶瓷，蓝宝石，薄膜等，其优势尤为明显。目前我公司激光打孔设备,能够实现高深径比的精密打孔、微孔加工，高效密集打孔、微孔加工，甚至三维打孔、微孔加工。我公司拥有超过30台包括紫外激光器，超快激光器，光纤激器，二氧化碳激光器等先进进口激光精密切割打孔设备，以及配套的加工平台，公司还拥有包括3D显微镜，激光干涉仪，红外热成像仪，二次元等检测和分析工具。 我们的激光业务范畴包括前期的方案可行性研究和新制程开发服务、中期小规模试产和论证、后期的规模化量产业务外包等，为客户提供定制化、低成本和完善的高端激光加工解决方案。