吉林高硼硅玻璃激光小孔加工 激光穿孔加工 定制

激光专注于玻璃激光钻孔,加工速度可达45mm/s 0.5mm厚度玻璃,崩边≤100μm,可加工玻璃厚度≤9mm,可加工直径Φ0.08-90mm,可加工各种通孔,盲孔,阵列孔和异形切割.
加工速度快：2.0mm厚度玻璃，钻Φ12mm孔，时间＜5s；
- 2.5mm厚度玻璃，钻Φ12mm孔，时间＜6s；
可加工通孔、盲孔、斜孔、台阶孔、方孔和其它特殊形状切割，加工速度快、精度高、崩边小、能耗低、无污染，与传统的机械方式和固体激光器钻孔相比有明显优势。可根据客户的不同需求进行定制化，满足各种玻璃加工要求。
玻璃激光切割 加工不同形状图形无需更换工具 激光加工生物医学芯片器件 精密孔钻

由于激光加工技术具有高效率、无污染、高精度、非接触式加工等优势，已在光电行业中得到广泛应用。华诺激光可满足客户对于各种光电玻璃的加工精度和效率要求，有成熟的加工工艺和丰富的经验，设备已在光电行业中的玻璃钻孔和切割、滤光片加工等领域成功应用。
激光技术的不断发展为医疗设备行业中脆性材料的精密加工注入了更强的能力，可以完美实现医疗用轻薄材料的微密加工。华诺激光已与中国科学院苏州生物医学工程技术研究所合作共建联合研发中心，力求将先进的激光技术应用于医疗行业中解决脆性材料加工难题。
雾化仓通常会为玻璃材质，玻璃管侧壁或底部会有打孔的需求，对于曲面玻璃打孔，传统的机械方式很难实现，加工难度大，加工质量不高，而激光方式可以解决这个难题，轻松实现曲面玻璃侧壁和底部打孔。华诺激光的设备已在玻璃管打孔行业取得成功和稳定应用，加工效率高，加工质量好，行业。

激光小孔、微孔的应用
1、可在铝质品不锈铜等金属材质上雕刻任何精细孔径的微孔，这样可以做到MM直径孔。
这也是我们目所做过的项目的孔。如：数码产品的外壳、铝制品材料的外壳上做微孔加工，只有通过灯光来看孔。
如果亮才能看到。平时你对数码产品的清洁，维护都不会堵塞微孔，还可以防水。现在只有苹果的数码产品在运用！还有精密仪器上的运用，用这么小的孔主要是对气压、流量的监测。
2、可在塑胶、亚克力、纸制品、木材等非金属材料上雕刻任何精细孔径的微孔。这一块主要是解有一些塑胶配件在注塑时不锈钢针没法再小的，小了后，会造成产品的不良，和针会断在产品里，就用这样的激光穿孔。
3、可在手机，合金按键上雕刻字型微孔，达到透光效果。这类技在7年前就已经用手机产品上的压铸企业。
激光小孔、微孔的特性：
1、激光打孔采用极细的激光光束聚焦后产生的高能量来进行加工。
2、激光微孔精细度高，孔径精细度可达到5um。
3、激光穿微孔热影响区域小，加工精细，成本低，易操作，无污染，可以完成一些常规方法无法实现的工艺。
4、激光打标微孔属于非接触性加工，不产生机械挤压或机械应力。
激光打孔机 优点：
1打孔速度快，效率高，经济效益好。 　　
2可在硬、脆、软等各种材料上进行。
3无工具损耗。
4适合于数量多、高密度的群孔加工。
5可在难以加工的材料倾斜面上加工小孔。
根据小孔的尺寸范围划分为六档：
小孔:1.00～3.00(mm);
次小孔:0.40～1.00(mm);
超小孔:0.1～0.40(mm);
微孔:0.01～0.10(mm);
次微孔:0.001～0.01(mm);
超微孔:<0.001(mm)。

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北京华诺恒宇光能科技有限公司,成立于2002年，是专注于半导体、印制电路板、陶瓷电容、柔性线路板、LED微精密加工（纳米级）的高科技公司，在精密切割、打孔、微孔加工领域占据一定的市场份额，系高精度制造加工系统的佼佼者。北京华诺恒宇激光精密切割事业部的激光切割,主要专注于微观精密加工，因此致力于中小型功率的激光切割，在细微尺度、精密程度和切割质量等方面不断前进和超越，我们的切割效果具有:热影响区域小，度高，边缘质量好，应用材料广等优点。我公司不仅在金属 陶瓷 蓝宝石可以进行精密切割和打孔,我们利用先进的绿光和皮秒激光设备,在透明材料的加工方面具有丰富的经验，如，玻璃，钻石，石英，蓝宝石等等，激光可以通过改变焦点的位置来对此类透明介质实现高径深比的打孔、微孔加工、内切割，甚至三维立体加工，不仅改善了加工质量，更极大的提高了加工效率和良率。 我公司自成立以来，一直走在激光应用领域产品制造和创新的前沿。精密切割、打孔、微孔加工是激光微加工重要的一方面，其应用范围很广，包括金属打孔、微孔加工，陶瓷打孔、微孔加工，半导体材料打孔、微孔加工，玻璃打孔、微孔加工，柔性材料打孔、微孔加工等等，尤其是针对一些坚硬易碎或者弹性较大的材料，如硅，陶瓷，蓝宝石，薄膜等，其优势尤为明显。目前我公司激光打孔设备,能够实现高深径比的精密打孔、微孔加工，高效密集打孔、微孔加工，甚至三维打孔、微孔加工。我公司拥有超过30台包括紫外激光器，超快激光器，光纤激器，二氧化碳激光器等先进进口激光精密切割打孔设备，以及配套的加工平台，公司还拥有包括3D显微镜，激光干涉仪，红外热成像仪，二次元等检测和分析工具。 我们的激光业务范畴包括前期的方案可行性研究和新制程开发服务、中期小规模试产和论证、后期的规模化量产业务外包等，为客户提供定制化、低成本和完善的高端激光加工解决方案。