特点? 可丝网印刷或模板印刷使用? 高导热率:3.5W/m-K? 低热阻? 相变软化温度为 50oC? 出色的表面浸润性应用? 高频率微处理器及芯片? 笔记本电脑及台式机? 存储模块? 绝缘栅双较晶体管(IGBT)? 汽车电子? 光学电子产品产品描述:是一款高性能的导热硅脂,具有高导热系数,高绝缘性,低热阻,无溶剂等优点,该产品可满足不同应用领域客户对于热性能以及绝缘性能的要求。产品特点:高导热系数:4.6 W/m k可丝网及模板印刷界面贴合厚度薄,低热阻无溶剂,良好的存储稳定性产品特性:可丝网印刷导热系数:3.0W/m.K**低热阻良好的触变性和易于使用无溶剂-/gbadghc/-
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