产品描述
TCER是一种单一成分,**固体,低气味硅胶RTV,暴露于大气中即可固化。水分。
它被设计用来填补器件和散热器之间的间隙,从而降低散热。抵抗。
它可以应用于元件和电源电阻器周围,以将多余的热量散失到散热器上,避免任何潜在的过热和随后的故障。
TCER结合了硅橡胶的特性。用传统传热膏的焊盘。
主要特点
·单组份,低气味RTV。
·非常高的导热系数1.80 W/m. 异常宽泛的工作温度范围从-50摄氏度到230摄氏度。
·湿固化-一旦固化即脱肟。
·操作简单,可配合TCR点胶使用。
·良好的粘合强度,在高温情况下也能有弹性。
·低结合强度产品;适用于需要返工的应用。
·优良的导热性;的散热效率。
·非常宽的工作温度范围;结合了汽车市场所需的性能。
·单组分,低粘度,室温固化;快速易用
固化性能
导热系数:2.2 W/M.K。
温度范围:-50至+230oC。
工作温度(30分钟):+250oC。
岸边硬度:A60。
拉伸强度:2 MPa。
剥离强度:0.28 kgf(铝)。
撕裂强度:0.42 KGF。
断裂强度:2.26 kgf。
断裂伸长率:300%。
介电强度:>8kV/mm。
电气绝缘:1 x 1014欧姆/厘米
产品特点:
适用于低应力条件
能适应于粗糙及不平整表面
具有 8.0 W/m-K 的高导热系数和较低热阻
优异的电绝缘性能
产品代码: 200*200mm(可根据客户要求尺寸、厚度)
产品介绍
导热连接体系 的双组分环氧体系含金属氧化物,有较好的导热性能,同时保持电绝缘性。它在采取并列散热器排
列方式的散热器安装工作中非常有用;对于复杂的散热器连接可节省大量成本。它也适合作为表面镶嵌装配的粘
接剂。
Electrolube 提供多种导热产品,该系列还包括硅脂和无硅脂(HTS&HTC),硅橡胶(TCR),及另一种环氧填
充树脂(ER2074)。
一种较高导热系数的导热(硅)脂是 HTSP 和 HTCP,用于导热要求较高的区域。
产品使用
导热连接体系 能用于散热器的制造中,由于翅片贴合紧密,不会造成挤出,因此可替代昂贵的焊接和铜焊技术。
的金属和散热器被导热连接体系覆盖后,可避免由于震动导致元件互相接触形成的短路。底盘装配可以像散
热器一样,将导热连接体系覆盖其上,然后在上面镶嵌元件,底盘依然接地。
导热系数: 1.1 W/mK
特点
? 较好的拉伸强度
? 非常好的导热系数
? 较好的电绝缘性能
? 抗溶剂系统,不会在固化时产生“蜂巢”效应
? 固化以后,的填充体系确保对应表面不会相互接触,从而避免通过粘合剂的漏电
? 大约 200 微米厚的较薄固化涂层
? 适合做表面镶嵌元件的粘结剂
? 元件在热平衡下运行,确保在整个温度范围内有始终如一的表现
? 可连接大多数表面,包括不同的金属、环氧塑料、酸塑料、聚碳酸酯等
? 固化之前保持弹性,可施加任何小的调整
? 室温固化
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