和田灌封导热脂 无硅导热脂 质量**

产品介绍
Electrolube 导热化合物用于需要高效而可靠地热耦合的电子、电器元件，或用于任何要求导热或散热的表面之
间。该产品通常用于电子元件的基材和连接螺栓上，如二极管、晶体管、三极管、散热片、硅可控整流器及半导
体、自动调温器、功率电阻器和冷却器等。
HTC 不含硅，因此不会由于在电器接触面上移动而产生高接触阻力、电弧或机械磨损。同样也不会发生由硅化合
物引起的低温焊接问题。
无硅产品可用于任何禁止使用含硅化合物的部位或公司对此有正式说明的部位。
Electrolube 还提供多种导热产品，包括用于高温应用的硅膏（HTS)、硅橡胶（TCR）、粘结型环氧体系（TBS)
及环氧灌封树脂（ER2074)。
此外还提供导热系数更高的产品，HTSP 及 HTCP，用于热处理要求更苛刻的特殊情形。

产品介绍
Electrolube 的导热硅脂 HTS 是一种金属氧化物和硅油的混合物，具有很高的导热系数和非常宽的工作温度范围。
导热硅脂 HTS 适于那些需要迅速而有效地排出大量热的环境。热源（如半导体阻挡层）产生的热量在通过自由或
强制对流排出前需要通过很多不同的材料层，需要注意的是如果将使用导热脂的界面的导热系数在系统中小，
即是速率决**，通常需要导热脂帮助散热。
散热的速率取决于温差、层厚及材料的导热系数。
Electrolube 还提供多种导热产品，包括用于高温应用的无硅脂（HTC)、硅橡胶（TCR)、粘结型环氧体系 (TBS)及环
氧灌封树脂（ER2074)。
此外还提供导热系数更高的产品，HTSP 及 HTCP，用于热处理要求更苛刻的特殊情形。
易力高导热硅脂是填充了金属氧化物的硅油，能够在非常宽泛的工作温度范围内表现出较强的性能和热传导性。
易力高导热硅脂被建议使用在对电气和电子元器件性能和可靠热耦合性很高的场合，
或者是导热系数和热散失要求高的表面。

主要特点
·**低的分油率和蒸发重量损失。
·降低粘度，使得操作简单。 优异的非蔓延特性。
·宽泛的施工温度范围：-50摄氏度到130摄氏度。
·优异的导热率 1.35 W/m.K 低毒性。
·高性能热管理浆料；专为用作热界面材料而设计。
·优异的稳定性；非常适合于暴露在不同温度和湿度条件下的应用程序。
·基于非硅油；避免了硅油和低分子量硅氧烷迁移问题。
·非固化浆料；如果需要，允许简单有效地返工组件。

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