电镀锡保护剂工艺流程:
电镀锡工件水洗2次-锡保护剂浸泡-水洗-水洗-烘干-包装
镀液维护:
在钝化过程中工作液为乳白色液体,当溶液颜色发生改变时,应按10mm/L添加剂电镀锡钝化剂。当溶液反复使用其光泽为透明液体的时候,须倒掉工作液重新配制。
在电子产品的焊接中使用比例*大的是树脂型助焊剂。由于它只能溶解于**溶剂,故又称为**溶剂助焊剂,其主要成分是松香。
松香在固态时呈非活性,只有液态时才呈活性,其熔点为127℃活性可以持续到315℃。锡焊的*佳温度为240至250℃,所以正处于松香的活性温度范围内,且它的焊接残留物不存在腐蚀问题,这些特性使松香为非腐蚀性焊剂而被广泛应用于电子设备的焊接中。
松香助焊剂有液态、糊状和固态三种形态,固态的助焊剂适用于烙铁焊,液态和糊状的助焊剂分别适用于波峰焊。
松香为单体时,化学活性较弱,对促进焊料的润湿往往不够充分,所以需要添加少量的活性剂,以便提高它的活性。
镀液的配制:
1、先将镀槽洗净,加入所需配制体1/3去离子水。
2、加入计算量的酸和酸哑锡用过滤机将溶液搅拌均匀后,再加入所需要的开缸剂。(备注:添加剂的加入需等到镀液温度为30度以下才可添加。)
3、加入去离子水到镀液所配体积。
4、电解1小时,将镀液温度控制在常温范围内即可试镀。
镀液的工艺流程:
零件表面为镍或铜-化学除油-热水洗-水洗-酸洗-水洗-水洗-水洗-预浸5-10%磺酸)-电镀锡(哑亮)-水洗-水洗-中和-水洗-热水洗(如果电子原件有塑封体*好用超声波清洗-干燥(为避免碰伤,请连同挂具一起烘干或吹干。为了保护挂具、烘箱温度不宜太高、一般90-110度即可。缷挂时戴手套轻拿轻放,避免工件相互碰撞产生划痕影响外观。五金件应单一包装,电子工件应用纸或面料分层隔开。
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