大连陶瓷切割 欢迎来电咨询

激光切割的原理
精密激光切割机是应用高能脉冲激光对物件进行切割。通过激光电源对氙灯脉冲放电，形成一定频率和脉宽的光波经聚光腔辐射在工件上使局部熔化、汽化达到切割。
设备配备工作PC机控制的高精度数控工作台，切割时通过对激光频率、脉宽、工作台速度、移动方向进行高精度切割和打孔。
激光切割适用的材料
激光切割机主要3mm以内用于金属板材、管材进行非接触切割打孔，切缝最小可达到0.09mm，特别适合不锈钢板，铁板，硅片，陶瓷片等材料的切割打孔。
激光切割应用行业
华诺激光是一家依托国际先进激光技术致力于激光精密精细加工及代加工服务为一体的高科技生产型企业。激光加工广泛用于在精密电子、装饰、模具、手机数码、钣金和五金等行业。
激光切割的特点
工作幅面大，省去开料工序，适用于大批量生产。
切割速度快、工作效率高、稳定性能高。
切缝小、变形小、切割面光滑、平整、美观，无须后序处理。
精度高，更适用于精密配件加工和各种精细工艺品切割。
采用进口伺服电机和精密导轨，切割精度高、稳定、寿命更长。
专业控制软件，工作灵活，操作简单、方便。
功率稳定，持续性工作能力强。

打样费的收取：很多客户询问可否免费打样，一般我们是付费打样，样品3天内，最快24小时出样，量大可申请免费样品。因为我们每个月高达几百种样品需要激光打样加工，成本压力相当大。不论是模版费，人工费，加工电费等，都是很高的，所以采用收费样品的方式，希望理解。

二次元检测仪器的特点：
二次元检测仪器，是用来测量：角度、直径、半径、点到线的距离、两圆的偏心、两点间距等。
二次元检测仪器在机械行业中是有广泛应用的，　二次元检测仪器分为自动影像测量仪、数字化影像测量仪（CNC影像测量仪）、手动影像测量仪等。自动影像测量仪是在数字化影像测量仪的基础加上了基于机器视觉的自动边缘提取、自动理匹去毛刺、自动测量合成，从而具有了点哪走哪、自动测量；CNC走位、自动测量；自动学习、批量测量等十分优异的功能。同时，基于机器视觉的自动对焦，可以满足于清晰造影下的辅助测高需要，亦可加入触点测头完成坐标测高。自动影像测量是影像测量技术的高级阶段，具有高度智能化与自动化特点。

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北京华诺恒宇光能科技有限公司,成立于2002年，是专注于半导体、印制电路板、陶瓷电容、柔性线路板、LED微精密加工（纳米级）的高科技公司，在精密切割、打孔、微孔加工领域占据一定的市场份额，系高精度制造加工系统的佼佼者。北京华诺恒宇激光精密切割事业部的激光切割,主要专注于微观精密加工，因此致力于中小型功率的激光切割，在细微尺度、精密程度和切割质量等方面不断前进和超越，我们的切割效果具有:热影响区域小，度高，边缘质量好，应用材料广等优点。我公司不仅在金属 陶瓷 蓝宝石可以进行精密切割和打孔,我们利用先进的绿光和皮秒激光设备,在透明材料的加工方面具有丰富的经验，如，玻璃，钻石，石英，蓝宝石等等，激光可以通过改变焦点的位置来对此类透明介质实现高径深比的打孔、微孔加工、内切割，甚至三维立体加工，不仅改善了加工质量，更极大的提高了加工效率和良率。 我公司自成立以来，一直走在激光应用领域产品制造和创新的前沿。精密切割、打孔、微孔加工是激光微加工重要的一方面，其应用范围很广，包括金属打孔、微孔加工，陶瓷打孔、微孔加工，半导体材料打孔、微孔加工，玻璃打孔、微孔加工，柔性材料打孔、微孔加工等等，尤其是针对一些坚硬易碎或者弹性较大的材料，如硅，陶瓷，蓝宝石，薄膜等，其优势尤为明显。目前我公司激光打孔设备,能够实现高深径比的精密打孔、微孔加工，高效密集打孔、微孔加工，甚至三维打孔、微孔加工。我公司拥有超过30台包括紫外激光器，超快激光器，光纤激器，二氧化碳激光器等先进进口激光精密切割打孔设备，以及配套的加工平台，公司还拥有包括3D显微镜，激光干涉仪，红外热成像仪，二次元等检测和分析工具。 我们的激光业务范畴包括前期的方案可行性研究和新制程开发服务、中期小规模试产和论证、后期的规模化量产业务外包等，为客户提供定制化、低成本和完善的高端激光加工解决方案。