OLED屏激光切割 在线免费咨询

华诺激光是一家依托国际先进激光技术致力于激光精密精细加工及代加工服务为一体的高科技生产型企业。 激光切割优质、高效、稳定、可靠、廉价的激光器是精密加工推广应用的前提，激光精密加工的发展趋势之一就是加工系统小型化。近年来，激光器发展十分迅速，它具有转换效率高、工作稳定性好、光束质量好、体积小等优点。加工系统集成化是激光精密加工发展的一重要趋势。将各种材料的激光精密加工工艺系统化、完善化；开发用户界面友好、适合激光精密加工的专用控制软件，并且辅之以相应的工艺数据库；将控制、工艺和激光器相结合，实现光、机、电、材料加工一体化，是激光精密加工发展的必然趋势。
国内在激光加工的工艺与设备方面虽然与国外存在较大的差距，但是如果我们在原有基础上不断提高激光器的光束质量和加工精度，结合材料的加工工艺研究，尽可能地占领激光精密加工市场，并逐步向激光微细加工领域中渗透，就可以推动激光加工技术的迅速发展，并最终会使激光精密加工形成较大的规模产业 。
激光切割设备都应用在钢铁冶金、有色金属、汽车行业、军工电子、航天航空、精密仪器仪表、机械制造、五金工具、集成电路、太阳能等制造行业。

检测及售后：使用二次元、影像仪，我们有完整的品控体系，品质管控团队组成完备，针对客户反馈能及时回复，保证第一时间完成客户的投诉，改善及更正。

1、使用激光加工，生产效率高，质量可靠，经济效益。
2、激光加工过程中无“刀具”磨损，无“切削力”作用于工件。
3、可以对多种金属、非金属加工，特别是可以加工高硬度、高脆性及高熔点的材料。
4、激光加工不受加工工件图形的限制。
5、无接触加工，对工件无直接冲击，因此无机械变形，并且高能量激光束的能量及其移动速度均可调，因此可以实现多种加工的目的。
6、激光加工过程中热影响区小，工件热变形小，后续加工量小。

-/gjdjce/-

北京华诺恒宇光能科技有限公司,成立于2002年，是专注于半导体、印制电路板、陶瓷电容、柔性线路板、LED微精密加工（纳米级）的高科技公司，在精密切割、打孔、微孔加工领域占据一定的市场份额，系高精度制造加工系统的佼佼者。北京华诺恒宇激光精密切割事业部的激光切割,主要专注于微观精密加工，因此致力于中小型功率的激光切割，在细微尺度、精密程度和切割质量等方面不断前进和超越，我们的切割效果具有:热影响区域小，度高，边缘质量好，应用材料广等优点。我公司不仅在金属 陶瓷 蓝宝石可以进行精密切割和打孔,我们利用先进的绿光和皮秒激光设备,在透明材料的加工方面具有丰富的经验，如，玻璃，钻石，石英，蓝宝石等等，激光可以通过改变焦点的位置来对此类透明介质实现高径深比的打孔、微孔加工、内切割，甚至三维立体加工，不仅改善了加工质量，更极大的提高了加工效率和良率。 我公司自成立以来，一直走在激光应用领域产品制造和创新的前沿。精密切割、打孔、微孔加工是激光微加工重要的一方面，其应用范围很广，包括金属打孔、微孔加工，陶瓷打孔、微孔加工，半导体材料打孔、微孔加工，玻璃打孔、微孔加工，柔性材料打孔、微孔加工等等，尤其是针对一些坚硬易碎或者弹性较大的材料，如硅，陶瓷，蓝宝石，薄膜等，其优势尤为明显。目前我公司激光打孔设备,能够实现高深径比的精密打孔、微孔加工，高效密集打孔、微孔加工，甚至三维打孔、微孔加工。我公司拥有超过30台包括紫外激光器，超快激光器，光纤激器，二氧化碳激光器等先进进口激光精密切割打孔设备，以及配套的加工平台，公司还拥有包括3D显微镜，激光干涉仪，红外热成像仪，二次元等检测和分析工具。 我们的激光业务范畴包括前期的方案可行性研究和新制程开发服务、中期小规模试产和论证、后期的规模化量产业务外包等，为客户提供定制化、低成本和完善的高端激光加工解决方案。