北京密封条激光喷码 欢迎咨询

华诺激光喷码相比于喷墨喷码具备更高的性价比，不需要任何后期喷码机耗材的支出，总之绝大多数的行业都需要并且可以适用激光喷码。降低生产成本，减少耗材，提高生产效率。激光喷码对于建立产品个性化特点，通过包装展现产品的独特个性，是企业赢得消费者的关键。为了防止同行业的仿冒和对区域销售进行有效管理，生产厂家会用科技含量较高的防伪手段来标识自己的产品。激光喷码标识以它独特的不可涂抹的防伪性在行业中得到了广泛的应用。
防伪效果明显，激光喷码技术可以有效的对产品标识假冒起到抑制作用。激光标识作为一种现代精密加工方法，与印刷、机械刻划、电火花加工等传统的加工方法相比，具有无与伦比的优势。激光标识设备具有免维护、免调节、可靠性高等性能，特别适用于精细度、深度、光滑度要求较高的领域，所以被广泛应用于品行业，可加工的金属制品有铁、铜、不锈钢、金、合金、铝、银及所有金属氧化物。
华诺激光欢迎新老客户来北京、天津公司参观、洽谈合作。

北京华诺恒宇光能科技有限公司，位于北京丰台区南三环西路88号（玉泉营桥西200米路南），紧靠南三环和京开高速,距京台， 京开高速西红门出口仅10分钟 车程,交通非常便利!
我公司为国内外客户提供激光打标技术解决方案。是一家大型专业集激光刻字打标，激光雕刻，镭射加工，激光打标加工，激光切割，镭射雕刻于一体的激光加工厂。专业承接各类激光加工业务，凭借专业的激光雕刻技术，多年的激光加工经验，逐步发展成为一家专业的激光打标雕刻加工厂。
为满足广大客户的加工需求,我公司有多台多种激光打标雕刻加工设备:红外激光打标机、光纤激光打标机、半导体激光打标机，CO2激光打标机、紫外激光打标、高精度首饰激光打标、塑胶件激光打标、CO2便携式高可靠性激光打标及适用于大型工件的移动式激光打标等设备。

北京华诺精密激光切割加工中心，长期专注于各类精密薄壁管形器械和平面类器械的激光微加工系统加工工艺研究，已获各项技术专利 200 余项，发表技术论文 7 篇，多项核心技术陆续在进行知识产品申报中。北京华诺精密薄壁管激光加工中心，依托工程研究中心国际领先的激光工艺系统研发团队和多年创新技术，为各类精密电子器械提供行业领先的激光微加工系统解决方案。
精密激光切割、打孔、微孔加工工艺有多徉化 加工方式：
1 ）管材精密激光切割、打孔、微孔加工。根据医疗器械形状、材质、加工特征、壁厚等特殊需求，为客户提供精细切割、打孔、微孔加工：
A ）根据形状将医疗器械区分为平面类和管材类两种片、医用夹片等平面类医疗器械，我们提供激光精细切割、薄壁管的向心特征和垂直特征提供多轴联动激光切割。针对不锈钢、镍铁合金、钛合金等材质的骨科连接，我们提供：打孔、微孔加工提供激光加工工艺；针对各类圆管、 方管、椭圆管、腰形管等提供多轴联动激光切割、打孔加工工艺。
B）根据材质将医疗器械区分为金属和非金属两大类。金属类医疗器械材质包含不锈钢、钻基合金、镍钦合金、镁合金、钦台金、纯铁等多种类型，主要采用光纤激光加工设备，进行精细切割、打孔、微孔加工；非金属医疗器械材质主硬包含高分子聚合物等，主要采用飞秒、皮秒激光精细切割、打孔、微孔加工；
C ）支持个性化加工需求
l ）针对金属、等径管提供激光干切和湿切加工工艺；
2 ）针对等径管提供长料连续激光进给加工模块和自动上下料系统；
3 ）针对扩孔管、缩口管、短管、锥形管、 0 形管、方管、腰形管等异形管材，提供一站式激光切割、打孔、微孔加工工艺；
4 ）针对不同外径：提供 8mm 以下、 1 6mm 以下、 3Omm 以下等不同旋转轴、装夹定位治具和定位方式；
5 ）针对不同壁厚：可兼容不同功率大小的激光器，满足各类壁厚精密薄壁管激光微加工需求；
6 ）针对特征类型：可支持带锥度特征的激光向心加工、不带锥度特征的激光垂直加工以及混合特征多轴激光切别、打孔、微孔加工工艺；
总之，北京华诺通过全面性、多样化的滋光精细切割和打孔、微孔加工系统技术，为市场提供医疗器械激光微加工系统解决方案。

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北京华诺恒宇光能科技有限公司,成立于2002年，是专注于半导体、印制电路板、陶瓷电容、柔性线路板、LED微精密加工（纳米级）的高科技公司，在精密切割、打孔、微孔加工领域占据一定的市场份额，系高精度制造加工系统的佼佼者。北京华诺恒宇激光精密切割事业部的激光切割,主要专注于微观精密加工，因此致力于中小型功率的激光切割，在细微尺度、精密程度和切割质量等方面不断前进和超越，我们的切割效果具有:热影响区域小，度高，边缘质量好，应用材料广等优点。我公司不仅在金属 陶瓷 蓝宝石可以进行精密切割和打孔,我们利用先进的绿光和皮秒激光设备,在透明材料的加工方面具有丰富的经验，如，玻璃，钻石，石英，蓝宝石等等，激光可以通过改变焦点的位置来对此类透明介质实现高径深比的打孔、微孔加工、内切割，甚至三维立体加工，不仅改善了加工质量，更极大的提高了加工效率和良率。 我公司自成立以来，一直走在激光应用领域产品制造和创新的前沿。精密切割、打孔、微孔加工是激光微加工重要的一方面，其应用范围很广，包括金属打孔、微孔加工，陶瓷打孔、微孔加工，半导体材料打孔、微孔加工，玻璃打孔、微孔加工，柔性材料打孔、微孔加工等等，尤其是针对一些坚硬易碎或者弹性较大的材料，如硅，陶瓷，蓝宝石，薄膜等，其优势尤为明显。目前我公司激光打孔设备,能够实现高深径比的精密打孔、微孔加工，高效密集打孔、微孔加工，甚至三维打孔、微孔加工。我公司拥有超过30台包括紫外激光器，超快激光器，光纤激器，二氧化碳激光器等先进进口激光精密切割打孔设备，以及配套的加工平台，公司还拥有包括3D显微镜，激光干涉仪，红外热成像仪，二次元等检测和分析工具。 我们的激光业务范畴包括前期的方案可行性研究和新制程开发服务、中期小规模试产和论证、后期的规模化量产业务外包等，为客户提供定制化、低成本和完善的高端激光加工解决方案。