焊锡:主要指用锡基合金做的熔点较低的焊料。随着行业的发展和欧盟环保要求的提出,逐渐的无铅焊锡代替铅焊锡是**电子制造业发展的必然趋势。同时,锡焊料是锡在电子行业的主要应用,用于电子焊接,该领域目前占我国锡下游应用的70%,另外镀锡钢板和锡化工制品分别占下游应用的8%和12%。
电镀锡沉降剂
一、产品特点:
1、本品适合任何电镀锡液的四价锡之沉降,对镀液的功能没有任何影响。
2、无毒无味无腐蚀性。操作安全简单。
3、沉降彻底。一般5-12个月沉降一次。(视镀液之温度而定)
4、沉降速度快,一般4-8小时。
工艺条件及添加量:
1、必须为镀锡液体。
2、每升镀锡液体添加本品A剂10毫升。(视镀锡液浑浊情况而定)
3、搅拌后加入本品B剂10毫升搅拌,然后沉降时间4-8小时即可。
二、工艺流程:
电镀锡液体-先加入本品A剂10毫升-搅拌均匀-加入本品B剂10毫升每升搅拌-静止沉降-打出清澈的镀液-倒掉槽底沉降的四价锡-适当补加水、酸、酸亚锡及添加剂-正常生产。
产品的功能及作用:
本品的可有效沉降氧化锡、镀液胶状物、镀液渣滓悬浮颗粒等。
备注:
沉降后镀液略有浑浊属正常现象。不影响电镀。一边电镀一边过滤。少时即可让镀液清澈见底。
镀液配制方法(以50升槽液为例)
因酸亚锡不易于溶解,所以先计算好镀液去离子水的容量,将其中的一半倒入镀槽中,再不断搅拌下缓慢加入全部酸,此时槽内温度迅速上升,然后在不断过滤降温至20℃左右,加入酸亚锡。可加入另一半煮沸的去离子不或用加热设备,通常在不断搅拌下约需1小时才能使酸亚锡全部溶解,随后使槽液降到15℃至18℃,加入需要量的(配缸)光亮剂,搅拌均匀。新配液比重在波美18左右。该电解液经2-4小时电解后,经试镀后才正式生产。
为正常生产时,为了获得满意的镀层,镀件在进入镀槽前必须保持良好的清洁度。因此,镀件必须经除油、清洗、酸洗(30-50毫升/升)后才能镀锡。
酸盐镀锡添加剂处理剂使用方法:
处理剂用于(配缸)光亮剂、(添加)光亮剂配性光亮镀锡新工艺的槽液处理。酸性光亮镀锡电解液,经过一段时间生产后电解液由于二价锡的氧化、水解而变浑,这时采用一般过滤纸过滤,活性碳吸附等常规方法,无法使游离胶体除去,从而影响镀层的质量。采用处理剂却可在常温下,较短时间内,除去游离胶体,从而使镀液变清,再添加适量(配缸)光亮剂,就可恢复原来的电镀功能,保证生产正常。
处理方法是:
每升浑浊镀液加入30毫升左右处理剂,在室温下搅拌,即出现棉关絮状固体物,并开始沉淀,此时镀液变清,采用虹吸法或倾泻法移入另一容器,再添加适量(配缸)光亮剂予以调整,即可恢复原来电镀功能(处理剂用量根据镀液浑浊而定,一般为30毫升/升左右。
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