北海易力高HTC导热硅脂规格 免费咨询

产品介绍
导热连接体系 的双组分环氧体系含金属氧化物，有较好的导热性能，同时保持电绝缘性。它在采取并列散热器排
列方式的散热器安装工作中非常有用；对于复杂的散热器连接可节省大量成本。它也适合作为表面镶嵌装配的粘
接剂。
Electrolube 提供多种导热产品，该系列还包括硅脂和无硅脂（HTS&HTC），硅橡胶（TCR），及另一种环氧填
充树脂（ER2074）。
一种较高导热系数的导热（硅）脂是 HTSP 和 HTCP，用于导热要求较高的区域。
产品使用
导热连接体系 能用于散热器的制造中，由于翅片贴合紧密，不会造成挤出，因此可替代昂贵的焊接和铜焊技术。
的金属和散热器被导热连接体系覆盖后，可避免由于震动导致元件互相接触形成的短路。底盘装配可以像散
热器一样，将导热连接体系覆盖其上，然后在上面镶嵌元件，底盘依然接地。
导热系数: 1.1 W/mK
特点
? 较好的拉伸强度
? 非常好的导热系数
? 较好的电绝缘性能
? 抗溶剂系统，不会在固化时产生“蜂巢”效应
? 固化以后，的填充体系确保对应表面不会相互接触，从而避免通过粘合剂的漏电
? 大约 200 微米厚的较薄固化涂层
? 适合做表面镶嵌元件的粘结剂
? 元件在热平衡下运行，确保在整个温度范围内有始终如一的表现
? 可连接大多数表面，包括不同的金属、环氧塑料、酸塑料、聚碳酸酯等
? 固化之前保持弹性，可施加任何小的调整
? 室温固化
产品介绍
Electrolube 的 TCOR 是一种具有很高导热系数的单组份、低气味、高强度的导热硅橡胶，固含量 **（不含溶
剂），工作温度范围较宽，可用于各个领域。尤其适用于应用工程中， 在这一领域它的不腐蚀性是一个很优越的
特性。
Electrolube 的 TCOR 所具有的特性使它不仅可用作传统的导热脂，还可用作粘结强度较高的粘合剂、密封剂或密
封垫化合物。
Electrolube TCOR 是很好的 75ml 装 TCOR 的施工工具，与该包装的内径尺寸吻合，使用时扣动，大力推出
TCOR 于待涂元件。是 TCOR75S 的简易、精确施工的理想工具。
用途
Electrolube 的 TCOR 用在可能会过热的元件或热接收器之间，以确保热的迅速传递。粘结强度高使 TCOR 可用于
粘结表面贴片元件。
特征
? 持续工作温度：200°C，短期可达：250°C
? 优异的导热系数，1.79W/m.K
? 优异的电气绝缘特性
? 各组份在热平衡状态下工作，以确保在工作温度范围内具有相同的特性
? 即使在高温下仍能保持柔韧性和弹性
施工
表面必须清洁干燥，无油脂、灰尘及污染物——此工序可使用 Electrolube 的强力溶解剂(ULS)。施工前必须确保
溶剂已充分挥发。TCOR 是湿固化体系，因此相对湿度大于 50%的环境将较有利于固化。升高温度不能提高固化速
度，因此不推荐使用这种方法。

特点
良好的润湿性能
较低的界面贴合厚度（BLT）及热阻
高导热率：3.0 W/m-K
优异的触变性能，易于点胶、丝网印刷及模板印刷
可固化形成低模量弹性体，避免 pump-out
长期使用稳定性及可靠性
可室温固化或高温快速固化
特点
? 可丝网印刷或模板印刷使用
? 高导热率：3.5W/m-K
? 低热阻
? 相变软化温度为 50oC
? 出色的表面浸润性
应用
? 高频率微处理器及芯片
? 笔记本电脑及台式机
? 存储模块
? 绝缘栅双较晶体管（IGBT）
? 汽车电子
? 光学电子产品

应用
? 微处理器及芯片
? 汽车电子控制单元
? 无线通讯硬件产品
? 内存和电源模块
? 电源及半导体
? 消费电子产品
特点
? 导热系数高达 4.5 W/m-K
? 即使在高温下仍具有的导热系数
? 优异的机械强度
? 工作温度范围宽，低挥发重量损失。
? 阻燃性能符合 UL94 V0
应用
? 汽车电子设备
? 移动电子设备
? 通信基站
? 显卡
? LED 灯
? 微处理器及芯片

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