湖南易力高TCOR导热硅脂 值得信赖

产品描述
非常高的导热率(6W-mK)和柔软贴合性，
能够在室温下固化，也可在较高温度下加速固化
GF600 拥有良好的触变性，易于点涂
低粘度配方设计尤其适用于低压力装配的应用
固化后形成低模量的弹性体并降低由于热膨胀系数差异所产生的应力挤压作用，
从而有效防止 pump-out 现象发生。

特点
? 导热系数高达 4.5 W/m-K
? 即使在高温下仍具有的导热系数
? 优异的机械强度
? 工作温度范围宽，低挥发重量损失。
? 阻燃性能符合 UL94 V0

特点
? 可丝网印刷或模板印刷使用
? 高导热率：3.5W/m-K
? 低热阻
? 相变软化温度为 50oC
? 出色的表面浸润性
应用
? 高频率微处理器及芯片
? 笔记本电脑及台式机
? 存储模块
? 绝缘栅双较晶体管（IGBT）
? 汽车电子
? 光学电子产品
特性
? 柔软且具有优异的柔韧性
? 良好的导热性能，1.0～2.0w/mk
? 双组份 1:1 简单配比，方便施工
? 阻燃性能符合 UL94 V-0
? 工作温度范围宽

产品特点：
可模板，丝网印刷
导热系数：4.0W/m.K
**低热阻
能达到**低界面应用厚度
优良的保持形状能力
应用
? 微处理器及芯片
? 汽车电子控制单元
? 无线通讯硬件产品
? 内存和电源模块
? 电源及半导体
? 消费电子产品
产品描述：
是一款高性能的导热硅脂，具有高导热系数，高绝缘性，低热阻，无溶剂等优点，
该产品可满足不同应用领域客户对于热性能以及绝缘性能的要求。
产品特点：
高导热系数：4.6 W/m k
可丝网及模板印刷
界面贴合厚度薄，低热阻
无溶剂，良好的存储稳定性
产品特性：
可丝网印刷
导热系数：3.0W/m.K
**低热阻
良好的触变性和易于使用
无溶剂
特点
? 良好的柔软贴合性使其适用于低压力装配应用
? 较高的导热率：4.0 W/m-K
? 优异的触变性能，易于点胶
? 可室温固化或高温快速固化
特点
良好的润湿性能
较低的界面贴合厚度（BLT）及热阻
高导热率：3.0 W/m-K
优异的触变性能，易于点胶、丝网印刷及模板印刷
可固化形成低模量弹性体，避免 pump-out
长期使用稳定性及可靠性
可室温固化或高温快速固化

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