怀化易力高HTCP导热硅脂 质量优良

产品特性：
可模板，丝网印刷
导热系数：3.0W/m.K
**低热阻，无金属成份
**低Bond Line Thickness（BLT）
优良的保持形状能力
特性
? 柔软且具有优异的柔韧性
? 良好的导热性能，1.0～2.0w/mk
? 双组份 1:1 简单配比，方便施工
? 阻燃性能符合 UL94 V-0
? 工作温度范围宽
产品特点：
可模板，丝网印刷
导热系数：4.0W/m.K
**低热阻
能达到**低界面应用厚度
优良的保持形状能力
特点
? 可丝网印刷或模板印刷使用
? 高导热率：3.5W/m-K
? 低热阻
? 相变软化温度为 50oC
? 出色的表面浸润性
应用
? 高频率微处理器及芯片
? 笔记本电脑及台式机
? 存储模块
? 绝缘栅双较晶体管（IGBT）
? 汽车电子
? 光学电子产品
特点
? 可点胶的预固化凝胶，便于使用
? 柔软且易于贴合电子元器件
? 较高的导热率：4.0W/m-K
? 低热阻
? 无流胶现象
? 材料表面自粘性，可重工
? 长期使用及储存稳定性
? 符合 RoHS 标准

产品描述
非常高的导热率(6W-mK)和柔软贴合性，
能够在室温下固化，也可在较高温度下加速固化
GF600 拥有良好的触变性，易于点涂
低粘度配方设计尤其适用于低压力装配的应用
固化后形成低模量的弹性体并降低由于热膨胀系数差异所产生的应力挤压作用，
从而有效防止 pump-out 现象发生。
特点
? 导热系数高达 4.5 W/m-K
? 即使在高温下仍具有的导热系数
? 优异的机械强度
? 工作温度范围宽，低挥发重量损失。
? 阻燃性能符合 UL94 V0

产品特点：
适用于低应力条件
能适应于粗糙及不平整表面
具有 8.0 W/m-K 的高导热系数和较低热阻
优异的电绝缘性能
产品代码: 200*200mm(可根据客户要求尺寸、厚度)

产品特性
· 无硅配方设计可以满足对硅油敏感的应用领域
· 高热导率5.5 W/m-K及低热阻
· 材料于45℃左右变软并流动, 其**的配方设计能够程度降低界面热阻
· 可以通过丝网或模板印刷, 适合大规模生产使用
· 出色的可靠性
· 材料自身的触变特性可防止其溢出和对器件造成污染
· 优异的使用操作性及重工性
· 较低的界面厚度
· 较低的比重可以使单位重量的材料得到更多应用，从而降低使用成本

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