阿坝导热脂规格 高性能导热脂 低价批发 货到付款

特点
? 即使在高温下仍具有的导热系数
? 优异的防爬性。
? 工作温度范围宽，低挥发重量损失。
? 使用经济、方便，低毒。
特点
? 较好的拉伸强度
? 非常好的导热系数
? 较好的电绝缘性能
? 抗溶剂系统，不会在固化时产生“蜂巢”效应
? 固化以后，的填充体系确保对应表面不会相互接触，从而避免通过粘合剂的漏电
? 大约 200 微米厚的较薄固化涂层
? 适合做表面镶嵌元件的粘结剂
? 元件在热平衡下运行，确保在整个温度范围内有始终如一的表现
? 可连接大多数表面，包括不同的金属、环氧塑料、酸塑料、聚碳酸酯等
? 固化之前保持弹性，可施加任何小的调整
? 室温固化
产品介绍
HTCP 在无硅基础油的基础上提供了很高的导热系数，
它所具有的优异性能来自于各种金属氧化物（陶瓷）粉，
这些绝缘材料的应用保证了导热脂接触到系统中其它部分时不会造成漏电。
HTCP 不含硅脂，因此不会在具有高触点电阻、电弧或机械负荷的电子触点上漂移，
类似的由于硅脂造成的焊接问题也不会产生。
HTCP 用于有大量的热需要迅速而有效地排出的环境。
热源（如半导体阻挡层）产生的热量在通过自由或强制对流排出前需要通过很多不同的材料层，
需要注意的是如果将使用导热脂的界面的导热系数在系统中小，
即是速率决**，通常需要导热脂帮助散热。
热流动的速率取决于温差、层厚及导热脂的导热系数。
Electrolube 提供多种导热产品，该系列还包括硅脂和无硅脂（HTS&HTC），
常温化硅橡胶（TCR），粘性环氧体系（TBS）及一种环氧填充树脂（ER2074）。
此外还有一种强效硅脂 HTSP。
产品描述
易力高 HTCA 无硅导热脂适用于对热耦合要求较高的电子或电气元器件或对导热系数和散热效果要求较高的接触表面。
同时，也适用于要求高导热系数和散热效果的接触面上。
适用范围有二极管的安装柱螺柱，晶体管，晶闸管，散热片，硅整流器和半导体，恒温控制器，功率电阻和散热器等。
HTCA提供了一种应用HTC薄膜的方法，尤其适用于较大的应用程序。
建议在电子元器件的有效和可靠的热耦合或。任何表面之间都需要散热。
HTCA是一种非硅胶浆料，适用于应用。在**硅被禁止的地方，从而避免了**硅和低分子量硅氧烷迁移的问题。
导热元件：粉末金属氧化物。
导热系数(防护热板)：0.9 W/m·K。
导热系数(热流)：0.7 W/m·K(计算)。
主要特点
·**低的分油率和蒸发重量损失。
·降低粘度，使得操作简单。 优异的非蔓延特性。
·宽泛的施工温度范围：-50摄氏度到130摄氏度。
·优异的导热率 1.35 W/m.K 低毒性。
·高性能热管理浆料；专为用作热界面材料而设计。
·优异的稳定性；非常适合于暴露在不同温度和湿度条件下的应用程序。
·基于非硅油；避免了硅油和低分子量硅氧烷迁移问题。
·非固化浆料；如果需要，允许简单有效地返工组件。

特点
? 较好的导热性
? 符合 UL94 V-0 认证
? 低混合粘度
? 低收缩率和低放热
? 良好的抗化学腐蚀和防潮性
? 较好的电气性能
? 不含研磨填充剂，对分配设备磨损低
产品介绍
Electrolube 导热化合物用于需要高效而可靠地热耦合的电子、电器元件，或用于任何要求导热或散热的表面之
间。该产品通常用于电子元件的基材和连接螺栓上，如二极管、晶体管、三极管、散热片、硅可控整流器及半导
体、自动调温器、功率电阻器和冷却器等。
HTC 不含硅，因此不会由于在电器接触面上移动而产生高接触阻力、电弧或机械磨损。同样也不会发生由硅化合
物引起的低温焊接问题。
无硅产品可用于任何禁止使用含硅化合物的部位或公司对此有正式说明的部位。
Electrolube 还提供多种导热产品，包括用于高温应用的硅膏（HTS)、硅橡胶（TCR）、粘结型环氧体系（TBS)
及环氧灌封树脂（ER2074)。
此外还提供导热系数较高的产品，HTSP 及 HTCP，用于热处理要求较苛刻的特殊情形。

-/gbadghc/-

东莞市北一电子材料有限公司是一家电子辅材产品供应商，长期专注于精细化学品领域。专业代理、经销欧美日韩等着名品牌电子电器用胶粘剂和润滑油，公司自成立以为，一直秉承“诚信创新、永续发展”的经营理念，以优良的品质、合理的价格、准时的交期与优质的售后服务赢得了广大客户的信任与**。 我们的宗旨是： 为客户提供满意的产品和服务，互惠互利，共创双赢！ 我公司愿与国内外各界仁志士竭诚合作，共创未来！