阿坝导热垫导热脂 无硅导热脂 经久耐用

特点
? 优异的防爬性
? 工作温度范围宽，低挥发重量损失
? 即使在高温下仍具有的导热系数
? 使用经济、方便，低毒
? 优异的非蔓延性。 震动稳定，可用于填缝。
? 宽泛的工作温度范围-50摄氏度到200摄氏度。
? 高温时导热系数也能保持在0.90W/m.K。
? 低毒，使用经济。 低蒸发损失。

主要特点
·**低的分油率和蒸发重量损失。
·降低粘度，使得操作简单。 优异的非蔓延特性。
·宽泛的施工温度范围：-50摄氏度到130摄氏度。
·优异的导热率 1.35 W/m.K 低毒性。
·高性能热管理浆料；专为用作热界面材料而设计。
·优异的稳定性；非常适合于暴露在不同温度和湿度条件下的应用程序。
·基于非硅油；避免了硅油和低分子量硅氧烷迁移问题。
·非固化浆料；如果需要，允许简单有效地返工组件。
特点
? 即使在高温下仍具有的导热系数
? 优异的防爬性。
? 工作温度范围宽，低挥发重量损失。
? 使用经济、方便，低毒。

产品特性
·气雾剂产品；适用于较大面积的应用。
·基于非硅油；避免了硅油和低分子量硅氧烷迁移问题。
·良好的导热性；专为用作热界面材料而设计。
·非固化浆料；如果需要，允许简单有效地返工组件。
产品描述
易力高 HTCA 无硅导热脂适用于对热耦合要求较高的电子或电气元器件或对导热系数和散热效果要求较高的接触表面。
同时，也适用于要求高导热系数和散热效果的接触面上。
适用范围有二极管的安装柱螺柱，晶体管，晶闸管，散热片，硅整流器和半导体，恒温控制器，功率电阻和散热器等。
HTCA提供了一种应用HTC薄膜的方法，尤其适用于较大的应用程序。
建议在电子元器件的有效和可靠的热耦合或。任何表面之间都需要散热。
HTCA是一种非硅胶浆料，适用于应用。在**硅被禁止的地方，从而避免了**硅和低分子量硅氧烷迁移的问题。
导热元件：粉末金属氧化物。
导热系数(防护热板)：0.9 W/m·K。
导热系数(热流)：0.7 W/m·K(计算)。
产品特性
·耐泵出，热稳定性高；适用于快速温度循环应用。
·无溶剂，高效涂布；可通过丝网/模版印刷或点胶设备涂抹。
·良好的导热性和低热阻；设计用于热界面。
·非设置；允许简单/有效的组件返工，并将CTE不匹配的影响降至低

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东莞市北一电子材料有限公司是一家电子辅材产品供应商，长期专注于精细化学品领域。专业代理、经销欧美日韩等着名品牌电子电器用胶粘剂和润滑油，公司自成立以为，一直秉承“诚信创新、永续发展”的经营理念，以优良的品质、合理的价格、准时的交期与优质的售后服务赢得了广大客户的信任与**。 我们的宗旨是： 为客户提供满意的产品和服务，互惠互利，共创双赢！ 我公司愿与国内外各界仁志士竭诚合作，共创未来！