【硅胶自动点胶设备】基本说明 硅胶自动点胶设备选世椿,**流体应用方案整体解决方案服务商,为您提供一些列硅胶点胶整体解决方案,凭借其点胶机精度高,速度快等优点,世椿智能硅胶自动点胶机*打入市场,并深的客户青睐。 【硅胶自动点胶设备】适用范围 该设备可用于底部填充,密封保护,摄像头模组点胶,焊点增强点胶,手机边框点热熔胶等应用。 【硅胶自动点胶设备】参数规格 设备型号 SEC-DP300 XY速度 Max:1500mm/s 传动方式 直线电机 XY加速度 Max:1.5g Z速度 Max:200mm/s Z加速度 Max:0.3g XYZ重复精度 ±0.01mm 视觉 德国高清数字摄像头(CCD) 光源 LED红/蓝/白光源 工作行程 2*X300*Y300*Z100mm 平台系统 离线/在线 离线 平台数量 标配2个 平台规格 标配300*300mm 平台负载 Max:30Kg Z轴负载 Max:10Kg 控制系统 计算机 工控机,液晶显示器,键盘鼠标 运行系统 Windows7 控制软件 Second Fluent 功率要求 AC220V,(50/60Hz,2.5Kw) 气压要求 0.5-0.7Mpa,0.2m3/h 机器体积 1004mm*1430mm*1600mm 机器重量 500Kg 【硅胶自动点胶设备】售后服务 1、我们的坚持只为客户的满意。 2、我们坚持专注于点涂胶的工业自动化技术。 3、坚持采用精密机床加工每一个机器零件。 4、坚持每一台机器的生产现场**有5年以上工作经历的工程师进行技术督导。