回收芯片，收购CSP芯片

红芯科技电子公司回收电子料，包括：回收内存芯片长期收购内存芯片，内存颗粒，内存条，FLASH芯片，闪存，显存，CF卡，SD卡，TF卡，MP3/MP4/MP5拆机FLASH，SSD固态硬盘，等等内存物料。（**回收SAMSUNG三星内存芯片，HNNIX现代内存芯片，TOSHIBA东芝内存芯片，MICRON镁光内存芯片，INTEL英特内存芯片，SPANSION飞索内存芯片，尔必达内存芯片，INBOND华邦内存芯片等等**内存。）本公司**从事各种电子元件的回收和加工利用，分销海内外。分部辐射整个珠三角地区以及全国。深圳、中国香港、中国中国澳门、广州、珠海、佛山、东莞、中山、江门、鹤山等珠三角地区长期**收购厂家个人积压库存电子料 。值得注意的是，即使是Clarkdale，显示**部分的制作工艺仍会是45nm。i3 i5 区别较大之处是 i3没有睿频技术。代表有酷睿i3-530/540。2010年6月，Intel再次发布革命性的处理器——*二代Core i3/i5/i7。*二代Core i3/i5/i7隶属于*二代智能酷睿家族，全部基于全新的Sandy Bridge微架构，相比**代产品主要带来五点重要革新：1、采用全新32nm的Sandy Bridge微架构，较低功耗、较强性能。2、内置**GPU（核芯显卡），视频编码、图形性能较强。 3、睿频加速技术2.0，较智能、较*能。4、引入全新环形架构，带来较高带宽与较低延迟。5、全新的AVX、AES指令集，加强浮点运算与加密解密运算。SNB(Sandy Bridge）是英特尔在2011年初发布的新一代处理器微架构，这一构架的较大意义莫过于重新定义了“整合平台”的概念，与处理器“无缝融合”的“核芯显卡”终结了“集成显卡”的时代。这一创举得益于全新的32nm制造工艺。由于Sandy Bridge 构架下的处理器采用了比之前的45nm工艺较加**的32nm制造工艺，理论上实现了CPU功耗的进一步降低，及其电路尺寸和性能的显着优化，这就为将整合图形**（核芯显卡）与CPU封装在同一块基板上创造了有利条件。此外，*二代酷睿还加入了全新的高清视频处理单元。

1.**收购IC各种**芯片：内存IC，通信IC，手机IC，BGA芯片，裸片IC，单片机IC，电脑IC，蓝牙IC，南北桥，显卡芯片，IC，摄.像头IC，家电IC，汽车IC，IC等等IC。（长期**收购ALTER，MAXIM美信，TEXASINSTRUMENTS德州，ATMEL爱特梅尔，FREESCALE飞思卡尔，NS国半，ADI，BROADCOM博通，XILINX赛灵思，MICRON,镁光，NVIDIA，SII精工，TOSHINA东芝，RENESAS瑞萨，NXP，ST，INFINEON英飞凌，SAMSUNG三星，HNNIX现代，INBOND，SPANSION飞索，CYPRESS,REALTEK，HITTITE，MICROCHIP，SUNPLUS，LATTICE，INTERSIL，ON，FAIRCHILD，海思，展讯，昂宝，等等**IC芯片电子料。）
2.回收内存芯片长期收购内存芯片，内存颗粒，内存条，FLASH芯片，闪存，显存，CF卡，SD卡，TF卡，MP3/MP4/MP5拆机FLASH，SSD固态硬盘，等等内存物料。（**回收SAMSUNG三星内存芯片，HNNIX现代内存芯片，TOSHIBA东芝内存芯片，MICRON镁光内存芯片，INTEL英特内存芯片，SPANSION飞索内存芯片，尔必达内存芯片，INBOND华邦内存芯片等等**内存。）
3.回收三极管长期收购三极管，贴片三极管，可控硅，场效应管，MOS管等等物料。FAIRCHILD仙童，TOSHIBA东芝，ON，ST，INFINEON英飞凌，NS国半，长电，IR等等**三极管。
4.回收IGBT模块长期收购IGBT模块（富士，三菱，INFINEON英飞凌，西门康等等**IGBT模块。
5.回收继电器长期收购继电器（欧姆龙，宏发，泰科等等**继电器。
6.回收电容、电感、电阻、磁珠、晶振、滤波器长期回收电容，电感，电阻，磁珠，钽电容，电容，贴片电容，穿心电容等等。（村田，三星，安华高科，TDK电感，三和，X钽电容，KEMET基美钽电容，黑金刚，红宝石，三洋，等等**物料）