晶圆晶片真空包装机

产品特性：采用吸嘴入袋抽气，兼容性强，适用于较大产品，如：电子产品、半导体、晶片、IC、机械配件、**产品、金属加工件的防潮、防氧化变色等。
特点：1、8mm封口、干净、**。
      2、封口温度可选；
      3、适用于包装材质为铝箔袋、PE+尼龙、PE袋；
      4、具有真空及充氮双重功能；
      5、采用成熟电脑板控制、性能稳定；
      6、10组记忆储存模式可随意调节，方便操作；
      7、海绵状硅胶条，确保抽气后密封良好；
      8、机器0排放，适用洁净车间；
      9、品质**:配备德国BUSCH seco真空泵（免维护无油叶泵），确保环境*和机器的**性（可连续工作16小时）； 
      10、双启动按钮，确保 操作人员*；
      11、大操作平台，操作较加*便利；
      12、整机不锈钢；
      13、装有脚轮，可任意移动工作地点；
      14、电源：380V/50HZ。
优点：*（人员* 产品* 环境*）
选配：脚踏开关  充氮装置  10mm电热封口丝  适用其它电源 操作平台电动升降