半导体IC外抽式真空包装机

半导体包装机/IC真空包装机：
一、概述：
N-900，100级无尘室外抽真空充氮包装机，采用精密的尾气处理系统的，适用于 100级—10000级无尘净化室内，对精密的电子，半导体，多（单）晶硅，精密五金器件的防潮包装。
二、机器主要参数表：
型号：N-900。
较大封口尺寸：900×10。
较大包装尺寸：900×L×240。?
机器功率：1750W。
工作电源：380V50HZ。?
工作速度：6-8次/分。
尾气洁净等级：9999。
外形尺寸：1250×7500×1500。?
重量：105Kg。
三、100级无尘室外抽式真空包装机主要配置。
1，亚德客气动元件，驱动气嘴和封口的动作，完成密封，真空和封口的功能。
2，封口加热变压器能不间断工作的，*，**。?
3，内置BUSCH SECO无油真空浦，干净，**次污染。?
4，9999级精密的尾气处理系统，满足净化室的要求。?
5，全不锈钢 304机柜，*满足10级净化室的日常维护要求。
四、机器功能和工作流程：?
1，封口制程，直接封口。?
2，真空制程，先真空后封口。
3，充气 I制程，先真空后充气再封口。
五、机器特点：
1，整机单片机控制。?
2，薄膜式汉显操作界面。
3，工作制程参数记忆功能。
4，低，中，高三档封口温度调校，满足**厚的（单面27um）包装材料的封口要求。
六、机器的应用：
1，100级—10000级净化室内防静电包装。
2，精密电子，半导体，多晶硅，单晶硅，精密五金器件的防潮抗氧化包装。
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