**快PID操控,输出温度**稳定。 *有之脉冲加热技术,提供较短生产周期。 3个可编程之温度曲线。 可选配同轴光源CCD系统,特别适合**微间距对位。 浮动结构确保压接面积受压平均。 客户预设密码。 能同时进行TAB、FPC、HSC TO LCD/PCB的热压, 以及TAB、FPC TO FPC和FFC TO PCB的热压.
将分板时所产生的内应力减至较低而避免锡裂现象. 基板V槽安放下直切刀尖上,按动脚踏后,上圆刀会滑过V槽,将基板分开. 分切速度透过旋钮控制,行程可自由设定并由LED显示. V槽上可容许出现缺囗而不影响分板动作,同时亦解决零件跨越V槽之情况. 因应V槽深浅及刀具损耗,上圆与下直切刀之间距离可准确调整. 规格: