采用世界**的脉冲加热温控技术,PID控制算法采用世界良好的RATIONA LOOP PID(微分**PID)以及JUST-FITTER(**回复设定值),能自动、**、高速地进行温度控制。 ◆ 电控**为“PLC+**控制器+触控式人机界面”,可设置八段加热工作 ,输入操作方便,简单. ◆ 采用转盘工作方式,在产品压接的同时,可将待压接产品进行对位,提升工作效率. ◆ 内置式真空吸附系统,2组CCTV对位系统确保**对位,配备了硅带卷带装置. ◆ 可储存20组参数程序,即时温度曲线显示. ◆ 具有用户密码保护,过温保护,系统自检,故障提示显示功能. ◆ 采用SMC气动元件,**设备精度及其使用寿命. ◆ 能同时进行TAB、FPC、HSC TO LCD/PCB的热压, 以及TAB、FPC TO FPC和FFC TO PCB的热压.
将分板时所产生的内应力减至较低而避免锡裂现象. 基板V槽安放下直切刀尖上,按动脚踏后,上圆刀会滑过V槽,将基板分开. 分切速度透过旋钮控制,行程可自由设定并由LED显示. V槽上可容许出现缺囗而不影响分板动作,同时亦解决零件跨越V槽之情况. 因应V槽深浅及刀具损耗,上圆与下直切刀之间距离可准确调整. 规格: