FP25R12KT3 技术参数: ? Ic(A),Tc=80℃ 25 ? Vce(sat),Max(V) 2.15 ? Ton(us) 0.09 ? Toff(us) 0.52 ? Rth(j-c),K/W 0.8 ? Pc(W) 155 ? 封装 EconoPIM2 ? 电路结构 PIM 性能概要: ? 低杂散电感模块设计 ? 高**性和高功率密度 ? 铜底板,优化热扩散 ? 可焊插脚 ? 低开关损耗 ? 高开关频率 ? 符合RoHS标准的组件 优点: ? 紧凑型模块 ? 优化客户的开发周期和成本 ? 配置灵活性 ? **,**,低成本的安装理念 目标应用: ? 电机控制和驱动 ? 医疗应用/卫生保健 ? 空调系统 ? 感应加热
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