12V或5V降3.3V 500mA SOT23封装主控供电稳压芯片

※ 芯派科技创立于闽台新竹，为**混合讯号IC设计**厂商之一，已开发并成功量产之产品包含Power Management IC、Power MOSFET等，公司拥有强大的技术研发团队，能为广大客户提供产品解决方案及FAE技术支持。

产品概述：
SP6701是一款2A降压型同步整流芯片，是国内一家采用SOT23-6小型封装大电流同步2A芯片。内部集成较低RDS内阻10豪欧金属氧化物半导体场效应晶体管的(MOSFET) ，外部不需要整流二极管。输入工作电压宽至4.5V到21V，输出电压0.8V可调至17V。2A的连续负载电流输出可**系统各状态下稳定运行。其**达94%，满足各系统日益增强的节能和持久工作的要求。内部振荡频率600KHz ,以**对系统其它部分的EMI干扰较小。该芯片还具有软启动和逐周期过流保护、短路保护及过温保护功能。
SP6701采用标准小型化SOT23-6封装，大大节省了PCB板空间，降低了成本。适合小型化数码通讯电子产品的需要。

典型应用：
1、12V转5V/1A

应用领域：
  1.网络通讯设备
  2.LCDTV 液晶显示器
  3.上网本 MID
  4.机顶盒，消费类数码终端
  5.RFID无线识别终端

我们的优势：
1.为客户产品开发提供设计资料，样品，测试板及FAE技术支持。
2.长期**供应，****，欢迎来电垂询！

芯派科技于2001年创立于具有“闽台硅谷”之称的新竹科学园区，为一家**的混合讯号IC设计、制造及销售高新企业。公司自成立以来，即持续落实自有产品的竞争优势，并不断提升生产制造能力，以提供客户**的产品与服务。
     
芯派科技为**混合讯号IC设计**厂商之一，已开发并成功量产之产品包含Power Management IC、Touch IC等，广泛应用于消费、通讯、电脑、汽车电子、网通及其他等领域。 
    
芯派科技始终秉持“诚信、**、品质、热情、顾客导向”之经营理念，提供客户多样化之产品及完整售后服务。通过科技**，持续改进管理体系，实施与産品、服务质量有关的全过程控制，不断实施技术**，提高制造，监测，试验能力，向顾客提供技术良好的有竞争力的产品。

由于不断的扩编成长，业务面持续的拓展与复杂化，芯派科技从2015年开始推动“群英计划”，并在美国、日本设立分公司，中国大陆设立子公司----深圳市芯派科技有限公司。
 
厂区座落：
闽台新竹科学园区
 
资本额：
新台币8.3亿元
 
员工人数:
约300人